صرح رئيس قسم الرقائق في شركة سامسونج للإلكترونيات بأنه ناقش مع الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا التعاون في مجال تصنيع الجيل القادم من الرقائق وتقنية ذاكرة HBM.
إنفيديا
إنفيديا NVDA | 0.00 |
سيول، 8 يونيو (رويترز) - قال جون يونغ هيون، الرئيس التنفيذي المشارك لشركة سامسونج للإلكترونيات 005930.KS ورئيس قسم الرقائق فيها، يوم الاثنين إنه ناقش التعاون في رقائق الجيل التالي مع جينسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا NVDA.O، خلال اجتماع في سيول.
قال جون إن سامسونج وإنفيديا تتعاونان حاليًا في تطوير رقائق القيادة الذاتية ورقائق تسريع الذكاء الاصطناعي، كما ناقشتا التعاون في الأجيال القادمة من منتجات أشباه الموصلات. وأضاف أن الشركتين أجرتا مناقشات مستفيضة حول التعاون طويل الأمد، بما في ذلك في رقائق الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM)4E وHBM5.
