سيدعم النظام عمليات اختبار الإنتاج بكميات كبيرة لأجهزة الفوتونيات السيليكونية المستخدمة في تطبيقات الربط البصري للذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات فائقة التوسع.

يشمل الطلب نظام FOX-XP متعدد الرقائق WLBI الجاهز للاستخدام من Aehr والمُهيأ لاختبار ما يصل إلى تسع رقائق 300 مم بالتوازي مع جهاز FOX WaferPak® AutoAligner™ الآلي بالكامل، مما يتيح عملية اختبار الاحتراق الآلي عالي الحجم مع التشغيل بدون استخدام اليدين عند دمجه مع جهاز مناولة الرقائق الآلي.

يعمل العميل على تطوير أجهزة ضوئية سيليكونية متطورة تُستخدم في الجيل القادم من وصلات الربط الضوئية وبنى الإدخال/الإخراج الضوئية لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي والحوسبة السحابية فائقة التوسع، بالإضافة إلى التغليف المتقدم لمعالجات الذكاء الاصطناعي وأجهزة الحوسبة عالية الأداء. تُمكّن هذه الأجهزة الضوئية السيليكونية من تحقيق نطاق ترددي أعلى بكثير واستهلاك أقل للطاقة في الاتصالات بين معالجات الذكاء الاصطناعي والذاكرة والمحولات ومعدات الشبكات، ما يُعالج إحدى أهم معوقات الصناعة مع استمرار نمو البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. وقد أشار رواد الصناعة في منظومة الذكاء الاصطناعي بشكل متزايد إلى أن الأجهزة الضوئية السيليكونية وبنى الإدخال/الإخراج الضوئية تُعدّ من التقنيات التمكينية الرئيسية لمجموعات الذكاء الاصطناعي المستقبلية، والحوسبة على مستوى الرفوف، والاتصالات بين الرقائق، وذلك لاستبدال وصلات الربط النحاسية التي تقترب من حدود أدائها واستهلاكها للطاقة بشكل دائم.

استلم هذا العميل أول جهاز FOX-XP مزود بنظام إنتاج WaferPak Aligner المؤتمت بالكامل في السنة المالية 2026. وقد تم تركيب النظام بنجاح، وأثبت تشغيله المؤتمت بالكامل دون تدخل يدوي، وهو متكامل مع معدات مناولة الرقاقات المؤتمتة الخاصة بالعميل، بالإضافة إلى مركبة توجيه مؤتمتة لنقل رقاقات FOUP بقطر 300 مم. يُمثل هذا إنجازًا هامًا في الإنتاج، حيث يُسرّع العميل من وتيرة تصنيع منتجاته من الفوتونيات السيليكونية.

"يمثل نجاح تركيب نظامنا الآلي بالكامل وتأهيله للإنتاج مع هذا العميل علامة فارقة أخرى في علاقتنا طويلة الأمد معه"، صرّح بذلك غاين إريكسون، الرئيس والمدير التنفيذي لشركة Aehr Test Systems. "إن إثبات التشغيل الآلي الكامل للإنتاج باستخدام منصة FOX-XP المتكاملة لدينا ومعالجة الرقاقات الآلية لا يؤكد فقط صحة تقنيتنا، بل يؤكد أيضاً قدرتنا على دعم عملائنا أثناء انتقالهم من مرحلة التأهيل الهندسي إلى مرحلة التصنيع بكميات كبيرة."

يسرّنا للغاية تلقّي طلب الإنتاج الإضافي هذا في بداية سنتنا المالية الجديدة. ونعتقد أن هذا الطلب يعكس ثقة العميل المستمرة في منصة FOX-XP من Aehr، ويمثّل بدايةً واعدةً للسنة المالية 2027. ومع تطوّر البنية التحتية للذكاء الاصطناعي نحو الوصلات البصرية ووحدات الإدخال/الإخراج البصرية، نعتقد أن Aehr في وضعٍ جيّد لدعم العملاء الذين يحتاجون إلى تقنية WLBI عالية الإنتاجية وفعّالة من حيث التكلفة، بالإضافة إلى تحسين الاستقرار.

يتزايد الطلب على تقنية الفوتونات السيليكونية بوتيرة متسارعة مع توسع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي فائقة السرعة. وتعتمد كبرى شركات التكنولوجيا ومزودو البنية التحتية للذكاء الاصطناعي بشكل متزايد على تقنيات الربط البصري للتغلب على قيود النطاق الترددي وزمن الاستجابة والطاقة التي تعاني منها وصلات الربط الكهربائية التقليدية. وتشير توقعات الصناعة إلى نمو كبير في استخدامات تقنية الفوتونات السيليكونية خلال السنوات القادمة، مع اقتراب الاتصالات البصرية من معالجات الذكاء الاصطناعي، وصولاً إلى دمجها في حزم المعالجات عبر بنى الإدخال/الإخراج البصرية.

صُممت منصة FOX-XP من Aehr لاختبار واختبار احتراق رقائق أشباه الموصلات المتقدمة على مستوى الرقاقة، بما في ذلك الدوائر المتكاملة الضوئية السيليكونية، ومعالجات الذكاء الاصطناعي، وأشباه موصلات الطاقة، وأجهزة الذاكرة، وأجهزة الاستشعار، وغيرها من تقنيات أشباه الموصلات المتطورة. يُمكّن نظام FOX-XP من اختبار واحتراق ما يصل إلى تسع رقائق في وقت واحد، وعند دمجه مع جهاز FOX WaferPak AutoAligner، يوفر حلاً إنتاجياً مؤتمتاً بالكامل يُقلل بشكل كبير من وقت المعالجة مع تحسين الإنتاجية والتكرارية وكفاءة التصنيع. تستخدم المنصة موصلات FOX WaferPak الخاصة بشركة Aehr، مما يسمح بالتلامس الكهربائي الكامل للرقاقة واختبار احتراقها قبل فصلها لتحديد الأعطال المبكرة، وتحسين الموثوقية على المدى الطويل، وخفض تكاليف التصنيع الإجمالية.