مع تسارع طفرة الذكاء الاصطناعي، تبرز خطوة غير معروفة في صناعة الرقائق الإلكترونية كنقطة اختناق حاسمة: التغليف المتقدم. فحتى أحدث أشباه الموصلات المصنعة في الولايات المتحدة لا تزال تُشحن إلى آسيا - وبالأخص تايوان - للتجميع النهائي، مما يكشف عن هشاشة سلسلة التوريد في وقت يتزايد فيه الطلب من شركة إنفيديا. (ناسداك: NVDA )، شركة إنتل. (ناسداك: INTC )، وشركة تسلا. (NASDAQ: TSLA ) ترتفع.

تظهر مشكلة الاختناق في مجال التغليف المتقدم

يشهد مجال التغليف المتقدم - وهي الخطوة التي تربط الرقائق الإلكترونية بأنظمة قابلة للاستخدام - تضييقاً مع ارتفاع الطلب وبقاء القدرة الإنتاجية مركزة في آسيا.

قال جون فيروي من مركز الأمن والتكنولوجيا الناشئة بجامعة جورج تاون لشبكة سي إن بي سي يوم الأربعاء: "يمكن أن يصبح الأمر بمثابة عنق زجاجة بسرعة كبيرة إذا لم يقم الناس باستثمارات رأس المال بشكل استباقي لمراعاة الزيادة في إنتاج المصانع التي ستحدث في العامين المقبلين".

وفي الوقت نفسه، شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة. تشهد شركة (NYSE: TSM ) نموًا سريعًا في الطلب. وصرح بول روسو ، رئيس قسم حلول التغليف في أمريكا الشمالية، لشبكة CNBC بأن الأحجام "تنمو بشكل كبير للغاية"، حيث تتوسع تقنية رقاقة على رقاقة على ركيزة (CoWoS) بمعدل نمو سنوي مركب يبلغ 80٪.

إنفيديا تُقفل السعة

لقد حصلت شركة Nvidia بالفعل على معظم قدرات التغليف الأكثر تقدماً لشركة Taiwan Semiconductor، مما أدى إلى زيادة تضييق الإمدادات وإجبار شركة Taiwan Semiconductor على الاستعانة بمصادر خارجية لأجزاء من العملية لشركات مثل ASE Technology Holding Co., Ltd. و Amkor Technology Inc. (ناسداك: AMKR ).

لتخفيف القيود، تعمل شركة تايوان لأشباه الموصلات على زيادة عدد مرافقها الجديدة في تايوان وأريزونا. ومع ذلك، لا تزال الشركة ترسل جميع الرقائق - بما في ذلك تلك المصنعة في الولايات المتحدة - إلى تايوان لتغليفها.

صرح جان فاردامان من شركة TechSearch International لشبكة CNBC أن تقريب التغليف من مصانع أشباه الموصلات الأمريكية سيكون بمثابة تحسن كبير، لأنه سيقلل من وقت الشحن وتعقيده.

شركة إنتل تضع نفسها كبديل استراتيجي

تستخدم شركة إنتل التغليف كنقطة دخول استراتيجية لكسب العملاء، حتى في الوقت الذي تكافح فيه لتأمين عملاء رئيسيين في مجال تصنيع الرقائق.

تضم الشركة بالفعل شركة أمازون دوت كوم . (NASDAQ: AMZN ) وشركة سيسكو سيستمز . (NASDAQ: CSCO ) من بين عملائها في مجال التعبئة والتغليف، وقال محلل الرقائق باتريك مورهد لشبكة CNBC إن ديناميكية الصناعة الأوسع نطاقاً: "تريد شركات الرقائق أن تُظهر للإدارة الأمريكية أنها ستتعامل تجارياً مع إنتل، والمسار الأقل مخاطرة مع إنتل هو القيام بالتعبئة والتغليف".

وأضاف مارك غاردنر من شركة إنتل أن التغليف قد يفتح الأبواب لعلاقات أعمق.

بدأت هذه الاستراتيجية بالفعل في الظهور، حيث استعان إيلون ماسك بشركة إنتل لتغليف الرقائق لشركة تسلا. (NASDAQ: TSLA )، و SpaceX ، و xAI .

تتوقع بلومبرج إنتليجنس أن ينمو سوق التغليف المتقدم ثمانية أضعاف ليصل إلى 80.5 مليار دولار بحلول عام 2033، ويتوسع بمعدل نمو سنوي مركب قدره 26٪ - متجاوزًا بكثير نمو صناعة أشباه الموصلات الأوسع نطاقًا بنسبة 10٪.

بحسب التقرير، يمكن لشركة تايوان لأشباه الموصلات الاحتفاظ بأكثر من 40% من حصتها السوقية من خلال الاستفادة من نهجها المتكامل في تصنيع وتغليف الرقائق.

من المتوقع أن تقوم شركات مثل ASE Technology و Amkor Technology بتوسيع حصتها، حيث من المتوقع أن ينمو عدد شركات التجميع التعاقدية من 8% في عام 2024 إلى أكثر من 15% بحلول عام 2033.

إن حلولهم الفعالة من حيث التكلفة وبصمتهم التصنيعية العالمية تضعهم في موقع جيد مع انتشار الطلب من مراكز البيانات إلى الإلكترونيات الاستهلاكية وتطبيقات السيارات.

حركة السعر

انخفضت أسهم شركة إنفيديا بنسبة 0.83% لتصل إلى 180.57 دولارًا، بينما ارتفعت أسهم تسلا بنسبة 0.19% لتصل إلى 343.89 دولارًا. وتراجعت أسهم إنتل بنسبة 1.76% لتصل إلى 57.91 دولارًا، وانخفضت أسهم شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات بنسبة 0.92% لتصل إلى 362.53 دولارًا في تداولات ما قبل افتتاح السوق يوم الخميس، وفقًا لبيانات بنزينغا برو .

صورة من Below the Sky عبر Shutterstock