أعلنت شركتا أمكور وتايوان سيميكوندكتور عن اتفاقية مدتها عشر سنوات لتوسيع قدرات تغليف أشباه الموصلات في ولاية أريزونا؛ ولم يتم الكشف عن الشروط المالية للاتفاقية.
Amkor Technology, Inc. AMKR | 0.00 | |
شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات المحدودة TSM | 0.00 |
تُرسّخ الاتفاقية إطاراً للتعاون بين شركة TSMC وشركة Amkor لشراء خدمات التغليف والاختبار المتقدمة. ومن خلال العمل معاً كشريكين لتوسيع الطاقة الإنتاجية، تسعى الشركتان إلى تمكين نموذج تشغيلي أكثر كفاءة ومنفعة متبادلة، مع تعزيز قدرتهما على تلبية متطلبات العملاء المتغيرة.
مع تزايد الطلب على الحوسبة عالية الأداء والذكاء الاصطناعي والإلكترونيات المتقدمة، أصبحت تقنيات التغليف المتقدمة عاملاً حاسماً في تحسين أداء الأنظمة وتكاملها. ومن خلال هذا التعاون، ستزداد قدرة تغليف أشباه الموصلات المتقدمة في المنطقة، مما يُسرّع من وصول المنتجات إلى السوق للعملاء النهائيين.
"يسرّنا إبرام هذه الاتفاقية مع شريكنا أمكور"، صرّح كيفن تشانغ، نائب الرئيس الأول ونائب الرئيس التنفيذي للعمليات في شركة TSMC. "لدينا تاريخ طويل من الخبرة في العمل مع أمكور عالميًا في مجال التغليف المتقدم، ونحن على ثقة بأن تعاوننا في الولايات المتحدة سيكون ناجحًا، إذ نتطلع إلى تعزيز قدراتنا لخدمة عملائنا معًا."
ومن المتوقع أن يتيح هذا التعاون سلسلة توريد لأشباه الموصلات أكثر تكاملاً ومرونة، مما يعود بالفائدة على العملاء في مجموعة واسعة من الأسواق النهائية.
"تمثل هذه الاتفاقية خطوة مهمة تالية في شراكتنا مع TSMC حيث نعمل على تسريع تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة في الولايات المتحدة لتزويد عملائنا بسلسلة توريد أمريكية كاملة من تصنيع السيليكون المتقدم إلى الأجهزة المعبأة المختبرة"، قال كيفن إنجل، الرئيس التنفيذي لشركة Amkor Technology.
تعكس هذه الشراكة التزامًا مشتركًا بتوسيع قدرات تصنيع أشباه الموصلات، لا سيما في ولاية أريزونا. وتُواصل شركة أمكور تطوير مجمعها المتطور للتغليف والاختبار، بينما تُطوّر شركة تي إس إم سي مرافق تصنيع أشباه الموصلات المتطورة، وكلاهما يقع في أريزونا. وتدعم هذه الاستثمارات مجتمعةً منظومةً أقوى لأشباه الموصلات في الولايات المتحدة.