بقلم ستيفن نيليس

سان فرانسيسكو، 21 مايو (رويترز) - قالت شركة أمكور تكنولوجي يوم الخميس إنها تعمل مع شركة أدفانسد مايكرو ديفايسز على تغليف رقائق AMD.

في وقت سابق من هذا الأسبوع، قالت شركة أمكور إنها حصلت على 67 فدانًا إضافيًا من الأراضي في ولاية أريزونا بجوار قطعة أرض مساحتها 104 فدانًا حيث تقوم بتطوير حرم جامعي جديد تخطط لبدء الإنتاج فيه عام 2028.

تتكون رقائق مراكز البيانات الحديثة مثل تلك التي تنتجها AMD و Nvidia NVDA.O من رقائق متعددة مجمعة معًا، وقد أصبحت خطوات التغليف هذه بمثابة عنق زجاجة رئيسي في إنتاج الرقائق.

كانت شركة Amkor متخصصة في السابق في تغليف الرقائق الأقل تعقيدًا، لكنها تعمل على الانتقال إلى إصدارات أكثر تقدمًا من هذه التقنية، بما في ذلك من خلال شراكة مع شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية (TSMC) حيث ستستخدم Amkor بعضًا من تقنيات TSMC في منشأة في أريزونا لتقديم بعض تقنيات TSMC القديمة للعملاء المشتركين.

في حين كشفت شركة Amkor سابقًا عن خطط للعمل مع Nvidia و Apple AAPL.O في منشأة أريزونا، صرح الرئيس التنفيذي لشركة Amkor كيفن إنجل لرويترز أن الشركة تعمل أيضًا مع AMD.

قال إنجل: "نحن نتقدم في سلسلة القيمة. لقد أصبحنا أكثر اندماجاً مع العملاء، وهذا يغير الديناميكية حقاً بحيث يمكننا استخلاص قيمة أكبر من خدماتنا".

في فعالية للمستثمرين يوم الخميس، قالت شركة أمكور إنها تتوقع أن تتراوح إيراداتها بين 8.5 مليار دولار و9.5 مليار دولار بحلول عام 2028، وأن تصل مبيعاتها إلى 11 مليار دولار بحلول عام 2030.

بلغ متوسط التوقعات لعام 2028 مبلغ 9 مليارات دولار، وهو أقل بقليل من تقديرات المحللين البالغة 9.1 مليار دولار، وفقًا لبيانات مجموعة بورصة لندن. وانخفضت أسهم شركة أمكور بنسبة 2.6% بعد صدور هذه التوقعات.