• أضافت شركة Applied Materials شركة Broadcom كشريك ابتكاري في منصة EPIC الخاصة بها لتسريع تطوير تغليف الرقائق المتقدمة لأنظمة الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي.
• تخطط الشركتان لإجراء أبحاث وتطوير مشتركة تركز على التغليف المتقدم والوصلات البينية عالية الكثافة لتحسين الأداء لكل واط وتقصير الوقت اللازم لطرح رقائق وأنظمة الذكاء الاصطناعي الجديدة في السوق.
• ستستخدم شركة برودكوم شبكة مراكز الابتكار العالمية التابعة لشركة أبلايد، بما في ذلك مركز EPIC الجديد في وادي السيليكون والذي من المتوقع أن يبدأ تشغيله في عام 2026.

إخلاء مسؤولية: تم إعداد هذا الموجز الإخباري بواسطة شركة Public Technologies (PUBT) باستخدام الذكاء الاصطناعي التوليدي. مع أن PUBT تسعى جاهدةً لتوفير معلومات دقيقة وفي الوقت المناسب، فإن هذا المحتوى المُولّد بواسطة الذكاء الاصطناعي هو لأغراض إعلامية فقط، ولا ينبغي تفسيره على أنه نصيحة مالية أو استثمارية أو قانونية. نشرت شركة Applied Materials Inc. المحتوى الأصلي المستخدم في إعداد هذا الموجز الإخباري عبر GlobeNewswire (رقم المرجع: 202605200800PRIMZONEFULLFEED9723111) في 20 مايو 2026، وهي وحدها المسؤولة عن المعلومات الواردة فيه.