كشفت شركة Applied Materials (NASDAQ: AMAT ) عن مجموعة من أنظمة تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة لتعزيز أداء وكفاءة الرقائق المنطقية والذاكرة التي تدعم الحوسبة القائمة على الذكاء الاصطناعي .

وتستهدف التقنيات الجديدة ثلاثة مجالات حيوية في سباق شرائح الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك المنطق المتطور مع ترانزستورات Gate-All-Around (GAA)، وذاكرة DRAM عالية الأداء، مثل الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM)، والتغليف المتقدم لإنشاء أنظمة متكاملة بإحكام تعمل على تحسين الطاقة والتكلفة والأداء.

ومن بين التقنيات الجديدة نظام Kinex Bonding System، الذي تم تطويره بالتعاون مع شركة BE Semiconductor Industries (Besi)، وهي أول شركة رائدة في مجال نظام الربط الهجين المتكامل بين القالب والرقاقة.

اقرأ أيضًا: شركة Applied Materials تتعاون مع GlobalFoundries لتسريع تطوير الفوتونيات

إنها تمكن مصنعي الرقائق من إنتاج رقائق منطقية وذاكرة أسرع وأكثر كفاءة في استخدام الطاقة باستخدام الترابط المباشر بين النحاس والنحاس.

لدعم تصميمات الترانزستورات GAA بحجم 2 نانومتر والأصغر، أطلقت شركة Applied نظام Centura Xtera Epi، الذي يتيح إنشاء هياكل مصدر وصرف خالية من الفراغات مع استهلاك غاز أقل بنسبة 50% مقارنة بالطرق التقليدية.

حقق سهم شركة Applied Materials مكاسب بنسبة 37% منذ بداية العام، متفوقًا على عوائد مؤشر Nasdaq 100 البالغة 19%، مدفوعة بالطلب على معدات تصنيع الرقائق الخاصة بها، والتي تدعمها جنون الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء (HPC).

حركة السعر : تم تداول سهم AMAT بانخفاض بنسبة 0.07٪ إلى 223.81 دولارًا أمريكيًا قبل السوق عند آخر فحص يوم الثلاثاء.

اقرأ التالي:

• باي بال توسع نطاق Honey مع أدوات التسوق بالذكاء الاصطناعي لتحويل عمليات البحث إلى عمليات شراء

الصورة: شاترستوك