تستفيد شركة Eagle-A من تقنية SensPro™ لتسريع عمليات استشعار LiDAR والرادار من أجل الإدراك في الوقت الفعلي ودمج البيانات الحسية

لاس فيغاس ، 6 كانون الثاني/يناير، 2026 / بي آر نيوزواير / —   مع تطور المركبات نحو بنى برمجية وأنظمة مساعدة السائق المتقدمة (ADAS) المعقدة، يتجه القطاع نحو معالجة البيانات الحسية في الوقت الفعلي، والذكاء الاصطناعي الحرج للسلامة، والذكاء الاصطناعي الفيزيائي لربط الإدراك بالتنفيذ. وتماشياً مع هذا التوجه، أعلنت شركة سيڤا (المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز: CEVA) اليوم أن شركة BOS Semiconductors قد رخصت بنية SensPro™ AI DSP الخاصة بها لنظام Eagle-A المستقل المتكامل على شريحة واحدة (SoC) لأنظمة مساعدة السائق المتقدمة (ADAS).

صُممت شريحة Eagle-A لأنظمة مساعدة السائق المتقدمة والقيادة الذاتية، حيث تجمع بين وحدة معالجة عصبية (NPU) ووحدة معالجة مركزية (CPU) ووحدة معالجة رسومية (GPU) عالية الأداء، مع واجهات استشعار مخصصة لدمج بيانات الكاميرا والليدار والرادار. تم تحسين معالج الإشارات الرقمية SensPro AI من Ceva لمعالجة بيانات الليدار والرادار مسبقًا، مما يتيح معالجة بيانات المستشعرات الخام بكفاءة عالية وتقليل زمن الاستجابة في مسارات الإدراك. كما تعزز استراتيجية الشرائح المصغرة من BOS Semiconductors قابلية التوسع، حيث صُممت شريحة Eagle-A للعمل جنبًا إلى جنب مع مُسرِّع الذكاء الاصطناعي Eagle-N في تكوينات متعددة الشرائح متصلة عبر UCIe وPCIe. يُمكّن هذا النهج مُصنِّعي المعدات الأصلية من تخصيص أداء الحوسبة لتلبية متطلبات أنظمة مساعدة السائق المتقدمة والقيادة الذاتية المتنوعة. بالإضافة إلى ذلك، يتيح التصميم المعياري لسلسلة Eagle من BOS نشرًا مرنًا عبر تطبيقات الذكاء الاصطناعي الطرفية خارج نطاق السيارات، مثل الروبوتات والطائرات بدون طيار.

"يُعدّ Eagle-A نظامًا متكاملًا على شريحة (SoC) من الجيل التالي، تم تطويره بتقنية BOS المتميزة، ويُقدّم أداءً حاسوبيًا عاليًا، وأمانًا، وقابليةً للتوسع مُحسّنة لتطبيقات أنظمة مساعدة السائق المتقدمة (ADAS). ويلعب معالج الإشارات الرقمية SensPro AI من Ceva دورًا هامًا في تحقيق هذه الأهداف التصميمية، ومن المتوقع أن يدعم بكفاءة أحمال العمل المعقدة للاستشعار"، صرّح بذلك جيسون تشاي، الرئيس التنفيذي للمبيعات والتسويق في شركة BOS لأشباه الموصلات. وأضاف: "يدمج Eagle-A البيانات من الكاميرات، وتقنية LiDAR، والرادار في الوقت الفعلي لتمكين الإدراك الدقيق للقيادة الذاتية، مما يُعزز من قدرة BOS التنافسية في مجال الذكاء الاصطناعي للسيارات".

"تقود شركة BOS Semiconductors رؤية طموحة لأنظمة مساعدة السائق المتقدمة (ADAS) من الجيل التالي، ونحن فخورون بدعم هذه المسيرة"، صرّح يارون غاليتزكي، نائب الرئيس التنفيذي لقسم الذكاء الاصطناعي في شركة Ceva. "يؤكد اعتمادهم لتقنية SensPro على الدور المحوري لمعالجات الإشارات الرقمية (DSPs) المدعومة بالذكاء الاصطناعي في الاستشعار المتقدم لأنظمة مساعدة السائق المتقدمة، ويعزز مكانة Ceva في سوق السيارات سريع النمو. يتكامل هذا التعاون بشكل كبير مع قدراتنا في مجال الذكاء الاصطناعي والاستشعار، مما يُتيح مركبات أكثر أمانًا وذكاءً."

تم تحسين بنية SensPro من Ceva لمعالجة البيانات الحسية، واستنتاج الذكاء الاصطناعي، وخوارزميات التحكم، مما يوفر أداءً استثنائيًا لكل واط مع تلبية متطلبات الطاقة والسلامة الصارمة لتطبيقات السيارات. لمزيد من المعلومات، تفضل بزيارة https://www.ceva-ip.com/product/ceva-senspro2/

نبذة عن شركة BOS لأشباه الموصلات

تأسست شركة BOS Semiconductors عام 2022 على يد الدكتور جايهونغ بارك، نائب الرئيس التنفيذي السابق في شركة سامسونج فاوندري، وهي شركة كورية رائدة في مجال تصميم وتطوير حلول أنظمة على رقاقة (SoC) من الجيل التالي لصناعة السيارات. وتعمل الشركة في كوريا وفيتنام وألمانيا والولايات المتحدة، وتضم فريقًا من كبار المهندسين ذوي خبرة تزيد عن 20 عامًا، والذين قادوا بنجاح العديد من مشاريع أنظمة على رقاقة (SoC) العالمية. وقد حظيت BOS باعتراف رسمي من الحكومة الكورية كمؤسسة تكنولوجية استراتيجية وطنية، واختيرت مؤخرًا لتكون الجهة الرائدة في مشروع البحث والتطوير الوطني "تطوير أشباه موصلات مسرّع الذكاء الاصطناعي للمركبات المُعرّفة بالبرمجيات (SDV)".

تعمل الشركة حاليًا على تطوير مُسرِّع الذكاء الاصطناعي Eagle-N ووحدة معالجة أنظمة مساعدة السائق المتقدمة (ADAS) المتكاملة Eagle-A، مما يُسهم في دفع عجلة الابتكار في مجال الذكاء الاصطناعي للسيارات والتنقل الذكي لعصر المركبات المُدارة بالبرمجيات. لمزيد من المعلومات، تفضل بزيارة الموقع الإلكتروني https://www.bos-semi.com/ .

نبذة عن شركة سيڤا

تُشغّل سيڤا الحوسبة الطرفية الذكية، رابطةً بين العالمين الرقمي والمادي لإضفاء الحيوية على المنتجات المدعومة بالذكاء الاصطناعي. تُمكّن محفظة سيڤا من رقائق السيليكون والبرمجيات، التي تُقدّم حلولاً متكاملة للذكاء الاصطناعي، الأجهزة من الاتصال والاستشعار والاستنتاج - وهي القدرات الأساسية للحوسبة الطرفية الذكية. بدءًا من تقنيات الجيل الخامس ، وإنترنت الأشياء الخلوية، والبلوتوث ، والواي فاي ، واتصال النطاق العريض للغاية، وصولاً إلى وحدات معالجة الشبكات العصبية القابلة للتطوير، ومعالجات الإشارات الرقمية للذكاء الاصطناعي، ومعالجات دمج البيانات الحسية ، والبرمجيات المدمجة، تُوفّر سيڤا البنية التحتية الأساسية للأجهزة التي تتصل، وتفهم بيئتها، وتتفاعل في الوقت الفعلي.

مع شحن أكثر من 20 مليار جهاز وثقة أكثر من 400 عميل حول العالم، تُعدّ سيڤا الركيزة الأساسية لأحدث منتجات الحوسبة الطرفية الذكية، بدءًا من الأجهزة القابلة للارتداء المدعومة بالذكاء الاصطناعي وأجهزة إنترنت الأشياء، وصولًا إلى المركبات ذاتية القيادة وبنية الجيل الخامس. توفر حلولنا المتميزة تكاملًا سلسًا مع عمليات التصميم الحالية، ومرونة تامة لدمج الحلول بناءً على احتياجات التصميم، وأداءً فائق الكفاءة في استهلاك الطاقة مع حجم صغير جدًا من السيليكون، مما يساعد العملاء على تسريع عملية التطوير، وتقليل المخاطر، وطرح منتجات مبتكرة في السوق بشكل أسرع. ومع تطور التكنولوجيا نحو الذكاء الاصطناعي الفيزيائي ، تُرسّخ محفظة الملكية الفكرية لشركة سيڤا الأساس لأنظمة متصلة دائمًا، وواعية بالسياق، وقادرة على اتخاذ قرارات ذكية وفورية.

تفضل بزيارتنا على www.ceva-ip.com وتابعنا على LinkedIn و X و YouTube و Facebook و Instagram .

للاطلاع على المحتوى الأصلي وتنزيل الوسائط المتعددة، يُرجى زيارة الرابط التالي: https://www.prnewswire.com/news-releases/bos-semiconductors-selects-cevas-ai-dsp-for-next-generation-adas-platforms-302652189.html

المصدر: شركة سيڤا