أثارت التقارير التي تحدثت عن تحقيق الصين اختراقاً في إنتاج رقائق 5 نانومتر دون استخدام تقنية الطباعة فوق البنفسجية القصوى تحذيرات من جانب قادة التكنولوجيا.

ماذا حدث: في يوم الأربعاء، توجه ويليام هو ، الممثل الأول لشركة إنتل كورب (NASDAQ: INTC ) في بكين، إلى موقع X ، المعروف سابقًا باسم تويتر ، وسلط الضوء على التقرير الذي يفيد بأن شركة تصنيع أشباه الموصلات الدولية الصينية (SMIC) قامت بتصنيع رقائق من فئة 5 نانومتر دون استخدام أدوات EUV.

عاجل: الصين تُصنّع رقائق 5 نانومتر بدون تقنية EUV. لنستوعب هذا الأمر، كتب هوو. "لا ASML، ولا نيكون. فقط تقنية EUV بالقوة الغاشمة، وهندسة ذكية، وإرادة صناعية خالصة."

وقد أرجع مور هذا الإنجاز إلى تقنيات الأشعة فوق البنفسجية العميقة المتقدمة (DUV) والابتكارات مثل الأنماط الرباعية ذاتية المحاذاة (SAQP)، واصفًا النتيجة بأنها "قانون مور بالقوة، وليس بالدقة".

انظر أيضًا: يقول شاماث باليهابيتيا إن إنفيديا لا تتصرف لصالح الولايات المتحدة - تساؤلات، كيف تتقدم علي بابا أو ديب سيك بخطوة واحدة

وقال هوو إن هذه الرقائق ترمز إلى قدرة الصين على الصمود في مواجهة العقوبات الأمريكية وظهورها كقوة عظمى في مجال الرقائق تعتمد على نفسها.

ردًا على موضوع هوو على المنصة، أضاف رجل الأعمال تشاماث باليهابيتيا تقييمه الصارخ، قائلاً: "هناك معركة واحدة فقط يجب الفوز بها... التفوق التقني".

"إن الدول التي تتمتع بالتفوق التكنولوجي ستتمتع بتفوق عسكري واقتصادي على الدول التي لا تتمتع به... إن الصين قوة هائلة ومتقاربة مع أمريكا، ولكن أمريكا قادرة على الفوز إذا ركزنا وحددنا أولوياتنا."

حذر "ملك الشركات ذات الأغراض الخاصة" من أن أميركا قد تفقد ميزتها إذا استمرت في تفضيل البيروقراطية والروتين على الابتكار الفعلي والتوسع.

لماذا هذا مهم: في الشهر الماضي، استشهدت Wccftech بمصادر مطلعة على الصناعة وأفادت أن SMIC من المتوقع أن تكمل تطوير شريحة 5 نانومتر بحلول عام 2025.

ومع ذلك، فإن تكلفة تصنيع هذه الرقائق قد تكون أعلى بنسبة تصل إلى 50% من تكلفة تصنيع شركة Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (NYSE: TSM )، ويرجع ذلك إلى حد كبير إلى عدم قدرة SMIC على الوصول إلى أدوات EUV المتقدمة.

وفقًا للتقرير، تُعادل معدلات إنتاجية SMIC لرقائق 5 نانومتر حوالي ثلث ما تُحققه TSMC باستخدام تقنيات مماثلة. ورغم هذه التحديات، يُقال إن هواوي تكنولوجيز تُخطط لدمج رقائق SMIC بتقنية 5 نانومتر في معالجات الذكاء الاصطناعي Ascend 910C .

ويأتي ذلك في إطار جهود أوسع نطاقاً لتقليل الاعتماد على شركة Nvidia Corporation (NASDAQ: NVDA ) وتعزيز القدرات المحلية.

أثناء الإعلان عن نتائجها المالية للربع الأول، قالت شركة TSMC: "مع الانتقال إلى الربع الثاني من عام 2025، نتوقع أن تدعم أعمالنا الطلب القوي على تقنيات 3nm و5nm الرائدة في الصناعة"، في إشارة إلى الطلب المستمر على هذه الرقائق.

وفي وقت سابق من هذا الشهر، فرض البيت الأبيض قيودًا دائمة على تصدير رقائق H2O من شركة Nvidia إلى الصين، وهي الخطوة التي تقول الشركة إنها قد تؤثر على إيراداتها الفصلية بما يصل إلى 5.5 مليار دولار .

يُعد هذا جزءًا من جهود الحكومة الأمريكية لإعادة تصنيع الرقائق المتقدمة إلى البلاد. ويُعد استخدام تقنية الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية من شركة ASML Holdings الهولندية (المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز ASML ) جزءًا أساسيًا من هذا المشروع، وهو أمرٌ أساسي لإنتاج رقائق أصغر حجمًا وأكثر قوة.

حصلت إنتل على تصنيف نمو بنسبة 3.59% من تصنيفات أسهم بنزينجا إيدج. انقر هنا لمقارنة أدائها مع TSMC وNvidia وشركات تقنية عملاقة أخرى.

اقرأ المزيد:

• يقول مارك كوبان، مشيدًا بمسك لتخصيصه كل أمواله لتمويل مشاريعه الناشئة: "معظم الناس لا يملكون الشجاعة للقيام بذلك".

الصورة مقدمة من: Maxx-Studio على Shutterstock.com

إخلاء المسؤولية : تم إنتاج هذا المحتوى جزئيًا بمساعدة أدوات الذكاء الاصطناعي وتمت مراجعته ونشره بواسطة محرري Benzinga.