يتم تطوير Neural I/o بالشراكة مع شركة Kopin Corporation (NASDAQ: KOPN ) وهو مصمم لمعالجة واحدة من أكبر الاختناقات الناشئة في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي: نقل البيانات بين وحدات معالجة الرسومات، والمسرعات، وأنظمة الذاكرة، والخوادم داخل مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي.

كما أعلنت الشركة أنها أبرمت اتفاقيتين لعدم الإفصاح مع شركات تصنيع الرقائق الرائدة لمناقشة التطبيقات المحتملة وفرص التكامل لتقنية الإدخال/الإخراج العصبي ضمن أنظمة الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي.

تعتقد شركة Fabric.AI أن بنى الربط البيني القائمة على تقنية MicroLED قد توفر مزايا كبيرة مقارنة بالحلول التقليدية القائمة على النحاس والليزر، بما في ذلك انخفاض استهلاك الطاقة، وانخفاض زمن الوصول، وتحسين الكفاءة الحرارية، وزيادة الكثافة، وقابلية التوسع الفائقة لبيئات الذكاء الاصطناعي فائقة الحجم.

مع استمرار نمو نماذج الذكاء الاصطناعي بوتيرة متسارعة، أكد قادة الصناعة بشكل متزايد على أن أداء الشبكات والربط البيني أصبحا من العوامل الحاسمة التي تعيق نمو أنظمة الذكاء الاصطناعي. وقد وصف جينسن هوانغ، مؤسس شركة NVIDIA ومديرها التنفيذي، الشبكات مرارًا وتكرارًا بأنها بنية تحتية أساسية لمصانع الذكاء الاصطناعي، مصرحًا بأن "مركز البيانات هو وحدة الحوسبة الجديدة"، ومؤكدًا أن معدل نقل البيانات وكفاءة الربط البيني يؤثران بشكل مباشر على إنتاجية الذكاء الاصطناعي وجدواه الاقتصادية.

كما أفادت شركة Fabric.AI بأن لديها حاليًا ما يقرب من 30 مليون دولار نقدًا وما يعادلها، وهو ما تعتقد الشركة أنه كافٍ لتمويل العمليات حتى المرحلة التجريبية المخطط لها Neural I/o™.