18 يونيو (رويترز) - عينت شركة إنتل (INTC.O) يوم الخميس سيوك هي لي نائباً تنفيذياً لرئيس قسم تصنيع الرقائق التعاقدية التابع لها، وذلك في إطار تركيزها المتزايد على أعمال التغليف المتقدمة.

تحاول شركة تصنيع الرقائق الأمريكية إعادة تنشيط أعمالها التصنيعية تحت قيادة الرئيس التنفيذي ليب-بو تان، بعد أن فاتتها طفرة الذكاء الاصطناعي.

ويأتي هذا التعيين في أعقاب إعلان الرئيس دونالد ترامب في وقت سابق من اليوم أن شركة أبل (AAPL.O) قد وافقت على العمل مع شركة إنتل لتصميم وتصنيع رقائقها في الولايات المتحدة، مما يعزز أعمال التصنيع التعاقدي لشركة تصنيع الرقائق.

أصبحت تقنيات التغليف المتقدمة ذات أهمية متزايدة حيث يسعى مصنعو الرقائق إلى تحسين الأداء من خلال دمج رقائق متعددة في عبوة واحدة.

وقالت شركة إنتل في بيان لها إن لي، الذي سيرفع تقاريره مباشرة إلى الرئيس التنفيذي ليب-بو تان، سيقود جميع عمليات التغليف المتقدمة، وتكامل الأنظمة، وتطوير تكنولوجيا الواجهة الخلفية، والتصنيع في الواجهة الخلفية.

لي، وهو أحد المخضرمين في صناعة أشباه الموصلات، قاد كلاً من SK On و SK Hynix 000660.KS بصفته الرئيس التنفيذي لهما.

مع تعيين لي، سيركز ناغا تشاندراسيكاران، نائب الرئيس التنفيذي لشركة إنتل فاوندري، على تطوير تكنولوجيا الواجهة الأمامية وتصنيع الواجهة الأمامية بينما تركز إنتل على تسريع وتيرة إنتاج 18A و Intel 14A والتقنيات المستقبلية.

في أبريل، استعانت شركة إنتل بخبير مصانع سامسونج شون هان للمساعدة في جهودها التصنيعية التعاقدية.

كما فازت شركة إنتل بعقد مع شركة تسلا (TSLA.O) كأول عميل رئيسي لعملية تصنيع الرقائق من الجيل التالي 14A في نفس الشهر. ومن المتوقع أن تدخل عملية تصنيع الرقائق هذه مرحلة الإنتاج الضخم في عام 2029.