• دخلت شركة Nvidia في تعاون أعمق مع شركة TSMC لنشر الحوسبة المعجلة بواسطة وحدة معالجة الرسومات، ونماذج الذكاء الاصطناعي، والبرمجيات عبر تصميم وتصنيع الرقائق المتقدمة.
• ستستخدم شركة TSMC تقنية CUDA-X لتسريع عملية الطباعة الحجرية، ومحاكاة الترانزستور والعمليات، والتحكم في العمليات، وجدولة المصانع، بهدف تحقيق أوقات دورة أسرع، وإنتاجية أعلى، واستهلاك أقل للطاقة.
• ستدعم Metropolis و TAO Toolkit تقنية الذكاء الاصطناعي للرؤية من أجل الفحص الآلي للعيوب، بهدف تحسين اكتشاف العيوب على مستوى النانومتر مع تقليل الحاجة إلى إعادة وضع العلامات.
• تستكشف شركة TSMC منصة Omniverse لبناء بيئة توأم رقمي "FabTwin" لاختبار تصميمات المصانع وسير العمل قبل تخصيص رأس المال.

تنويه: تم إعداد هذا الموجز الإخباري بواسطة شركة Public Technologies (PUBT) باستخدام الذكاء الاصطناعي التوليدي. مع أن PUBT تسعى جاهدةً لتوفير معلومات دقيقة وفي الوقت المناسب، فإن هذا المحتوى المُولّد بواسطة الذكاء الاصطناعي هو لأغراض إعلامية فقط، ولا ينبغي تفسيره على أنه نصيحة مالية أو استثمارية أو قانونية. نشرت شركة Nvidia Corporation المحتوى الأصلي المستخدم في إعداد هذا الموجز الإخباري في 31 مايو 2026، وهي المسؤولة وحدها عن المعلومات الواردة فيه.