قد لا يكمن الإنجاز القادم لشركة إنفيديا (المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز: NVDA ) في مجال الذكاء الاصطناعي داخل رقائقها، بل في طريقة تبريدها. ويُبرز التوسع الأخير لشركة سيسكو سيستمز ( المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز: CSCO ) في شراكتها مع إنفيديا في مجال البنية التحتية للذكاء الاصطناعي تحولًا متزايدًا في الصناعة نحو التبريد السائل. ويعزز هذا التوسع التوقعات بأن هذه التقنية تُصبح بسرعة المعيار الجديد لتشغيل مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي ذات الكثافة المتزايدة.

أحدث استثمارات سيسكو في إنفيديا تُسلط الضوء على تحول أكبر في بنية الذكاء الاصطناعي التحتية

قامت شركة سيسكو يوم الثلاثاء بتوسيع مصنع الذكاء الاصطناعي الآمن الخاص بها مع شركة إنفيديا من خلال شراكة مع شركة سوبر مايكرو كمبيوتر (ناسداك: SMCI )، مضيفة أنظمة معالجة الرسومات عالية الكثافة المبردة بالسوائل والهواء إلى محفظة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي الخاصة بها.

يشمل العرض التبريد السائل من الرف إلى النسيج، حيث يجمع بين أنظمة الشبكات المبردة بالسوائل من سيسكو وخوادم سوبر مايكرو المبردة بالسوائل لدعم منصات الجيل التالي من إنفيديا Vera Rubin NVL72 و HGX Rubin NVL8.

وصفت شركة سيسكو هذه الخطوة بأنها استجابة للتغيرات الاقتصادية في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.

وقالت الشركة: "إن الطاقة والتبريد يحددان مكان بناء البنية التحتية"، مضيفة أن الجيل القادم من البنية التحتية للذكاء الاصطناعي يجب ألا يوفر فقط الحوسبة ولكن أيضًا بنى قادرة على العمل بكفاءة على نطاق واسع.

يعكس هذا الإعلان اتجاهاً أوسع نطاقاً في منظومة الذكاء الاصطناعي. فمع ازدياد قوة مجموعات وحدات معالجة الرسومات، تبرز إدارة الحرارة كأحد أكبر التحديات الهندسية في هذا القطاع.

يتحول التبريد السائل من خيار إلى ضرورة

وقد بدأ هذا التحول يظهر بالفعل في توقعات الصناعة.

تتوقع شركة أبحاث السوق TrendForce أن يرتفع انتشار التبريد السائل بين رقائق الذكاء الاصطناعي من 33% في عام 2025 إلى 53% في عام 2026، قبل أن يصل إلى 60% في عام 2027. وتعزو الشركة هذا التبني السريع إلى المعالجات التي تستهلك طاقة متزايدة من شركات Nvidia و Advanced Micro Devices, Inc. (NASDAQ: AMD ) وGoogle التابعة لشركة Alphabet Inc(NASDAQ: GOOGL ) (NASDAQ: GOOG )، والتي تدفع متطلباتها الحرارية العالية أنظمة التبريد الهوائي التقليدية إلى حدودها العملية.

بدلاً من مجرد تركيب المزيد من وحدات معالجة الرسومات، يُعيد مُزوّدو البنية التحتية للذكاء الاصطناعي تصميم الخوادم بالكامل بشكل متزايد، مع التركيز على التبريد والشبكات وتوصيل الطاقة. ويُجسّد إعلان سيسكو الأخير هذا التطور، حيث تم دمج التبريد السائل في عرض متكامل للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي بدلاً من اعتباره ميزة مستقلة.

خلاصة الاستثمار

بالنسبة للمستثمرين، تتوسع قصة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي لتشمل مجالات أخرى غير أشباه الموصلات.

تساهم منصات الذكاء الاصطناعي المتطورة من Nvidia في زيادة الطلب ليس فقط على وحدات معالجة الرسومات (GPUs) ولكن أيضًا على تقنيات الشبكات وإدارة الطاقة والتبريد اللازمة لتشغيلها بكفاءة.

تشير أحدث خطوة لشركة سيسكو إلى أن التبريد السائل لم يعد قدرة متخصصة مخصصة لعمليات النشر المتخصصة - بل أصبح جزءًا أساسيًا من مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي، مما يخلق فرصًا جديدة عبر سلسلة توريد البنية التحتية للذكاء الاصطناعي الأوسع.

صورة: JRdes / Shutterstock