أعلنت شركة سوبر مايكرو كمبيوتر (المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز: SMCI )، وهي شركة رائدة في مجال توفير حلول الذكاء الاصطناعي، وحلول المؤسسات، وحلول التخزين، وحلول الجيل الخامس/الحوسبة الطرفية، والتي تتميز بحلولها المتكاملة لمراكز البيانات (DCBBS)، اليوم عن إطلاق 12 منصة خوادم جديدة مُحسّنة خصيصًا لمعالجات إنتل زيون 6+ الجديدة. تتميز هذه الأنظمة الجديدة بما يصل إلى 288 نواة عالية الكفاءة لكل مقبس، وتوفر أداءً محسّنًا لكل واط، وهي مصممة خصيصًا لتلبية احتياجات الحوسبة السحابية عالية الكثافة، والافتراضية، وتحليلات الجيل الخامس، وغيرها من أحمال العمل التي تتطلب إنتاجية عالية.

قال تشارلز ليانغ، الرئيس والمدير التنفيذي لشركة سوبر مايكرو: "من خلال العمل الوثيق مع إنتل، قمنا بتحسين نظام DCBBS الخاص بنا باستخدام معالجات Xeon 6+ الجديدة لتقديم كثافة وكفاءة غير مسبوقتين في عدد النوى. تعمل منصات X14 الجديدة هذه، التي تضم ما يصل إلى 576 نواة E لكل خادم، على تحسين الأداء لكل واط بشكل كبير، وتساعد العملاء على تقليل وقت النشر مع خفض التكلفة الإجمالية للملكية واستهلاك الطاقة في مراكز بيانات الحوسبة السحابية ومراكز بيانات المؤسسات واسعة النطاق."

للمزيد من المعلومات، تفضل بزيارة الموقع الإلكتروني www.supermicro.com/x14

توفر أنظمة Intel Xeon 6+ ضعف عدد النوى، وما يصل إلى 17% تعليمات أعلى لكل دورة ساعة (IPC)، وخمسة أضعاف ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الأخير، ودعم ذاكرة أسرع بنسبة 25% لتقديم مكاسب أداء رائعة مقارنة بالأجيال السابقة.

عائلات المنتجات الرئيسية:

• سلسلة هايبر : خوادم أحادية وثنائية المقبس، بوحدات 1U و2U، مُحسّنة لتحقيق أقصى أداء وإمكانية تكوين. تُعد هذه الأنظمة مثالية لمجموعة واسعة من أحمال العمل، مع دعم تكوينات الذاكرة العالية والشبكات المتقدمة.
• SuperBlade : بنية شفرات فائقة الكثافة تدعم ما يصل إلى 10 عقد حوسبة في هيكل صغير الحجم 6U. توفر كثافة حوسبة استثنائية في الرفوف وكفاءة عالية في البنية التحتية المشتركة لعمليات النشر واسعة النطاق.
• FlexTwin : أنظمة تبريد سائل عالية الكثافة مصممة لتحقيق أقصى قدر من المرونة وسهولة الصيانة. تعمل كل عقدة ثنائية المقبس بشكل مستقل مع مشاركة موارد الطاقة والتبريد، مما يجعلها مثالية لبيئات الحوسبة السحابية والبيئات فائقة التوسع.
• جراند توين : أنظمة متعددة العقد أحادية المقبس توفر كثافة عالية وكفاءة حرارية فائقة. مصممة لأعلى عدد من النوى ومحسّنة لأحمال العمل الثقيلة التي تتطلب معالجات من فئة E. صُممت هذه الأنظمة خصيصًا لبيئات الحوسبة السحابية عالية الكثافة، وتتميز ببنية متعددة العقد تُمكّن العملاء من توسيع نطاق عملياتهم بكفاءة.

توفر DCBBS بنية تحتية كاملة ووحداتية للذكاء الاصطناعي مبنية من مكونات وأنظمة فرعية تم التحقق من صحتها، مما يتيح النشر المرن بدءًا من الخوادم الفردية والشبكات وحتى حلول مستوى الرفوف ومراكز البيانات الكاملة، بما في ذلك البرامج والخدمات.

سيتم عرض مجموعة حلول البنية التحتية للذكاء الاصطناعي الشاملة لشركة Supermicro في جناحها، مركز تايبيه نانغانغ للمعارض، القاعة 1، الطابق الرابع، N0602.