أعلنت شركة سامسونج للإلكترونيات المحدودة (OTC: SSNLF ) يوم السبت أنها وقعت مذكرة تفاهم مع شركة برودكوم (NASDAQ: AVGO ) لتوسيع التعاون في رقائق الذاكرة والتصنيع التعاقدي والتغليف المتقدم، وهي شراكة من المتوقع أن تتجاوز قيمتها 200 مليار دولار حتى عام 2030.

صفقة محركات أقراص مزودة برقائق ذكاء اصطناعي مخصصة

تجمع الاتفاقية الممتدة لخمس سنوات بين خبرة برودكوم في تصميم الدوائر المتكاملة المخصصة للتطبيقات وقدرات سامسونج في تصنيع الرقائق. وبموجب هذه الاتفاقية، سيتم إنتاج رقائق الاتصالات من الجيل التالي من برودكوم باستخدام تقنية تصنيع سامسونج التي تقل عن 2 نانومتر، وفقًا لسامسونج. كما ستتعاون الشركتان لتطوير تقنيات ذاكرة متقدمة عالية النطاق الترددي، بما في ذلك HBM4E وHBM5.

اشتدت المنافسة بين مصانع الصب

وقالت سامسونج في بيان لها: "يعكس هذا التعاون الموسع ... تركيز سامسونج على دعم العملاء بتقنيات أشباه الموصلات الشاملة عبر مجموعة متزايدة التنوع من تطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء".

رأي بنزينغا: قد تؤدي التزامات الإنتاج طويلة الأجل من شركة برودكوم إلى زيادة استخدام مرافق التصنيع المتقدمة لشركة سامسونج، مما يساعد الشركة على تعزيز مكانتها في المنافسة لتوريد رقائق الذكاء الاصطناعي.

وتأتي هذه الصفقة في أعقاب عقد سامسونج بقيمة 16.5 مليار دولار العام الماضي لإنتاج رقائق المنطق لشركة تسلا (NASDAQ: TSLA )، حيث تعمل سامسونج على تضييق الفجوة مع شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية الرائدة (NYSE: TSM ).

يأتي هذا التوجه نحو رقائق الذكاء الاصطناعي في الوقت الذي حقق فيه قسم الرقائق في شركة سامسونج أرباحًا تشغيلية قياسية في الربع الأول بلغت 53.7 تريليون وون ، أي ما يقرب من 94٪ من إجمالي أرباح الشركة، حتى مع قيامها بتقليص الوظائف في أماكن أخرى من عملياتها في الولايات المتحدة.

تشير تصنيفات بنزينغا إيدج للأسهم إلى أن سهم SSNLF يتمتع باتجاه سعري إيجابي عبر جميع الأطر الزمنية.

إخلاء المسؤولية: تم إنتاج هذا المحتوى جزئياً بمساعدة أدوات الذكاء الاصطناعي، وتمت مراجعته ونشره بواسطة محرري بنزينغا.

الصورة مقدمة من: Shutterstock