شركة إس كيه هاينكس ، شركة سامسونج للإلكترونيات المحدودة. (OTC: SSNLF )، والمنافسين العالميين، بما في ذلك شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات المحدودة . (NYSE: TSM ) وشركة Micron Technology Inc. (NASDAQ: MU )، تعمل على تسريع الاستثمارات مع اشتداد المنافسة لتوفير ذاكرة عالية النطاق الترددي ورقائق متطورة لازدهار الذكاء الاصطناعي .

شركة إس كيه هاينكس تخصص 13 مليار دولار لتوسيع سعة ذاكرة الذكاء الاصطناعي

تقوم شركة SK Hynix بزيادة استثماراتها لتعزيز مكانتها في سلسلة توريد رقائق الذكاء الاصطناعي العالمية مع استمرار ارتفاع الطلب على ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM).

شركة الذاكرة الكورية الجنوبية العملاقة، المورد الأول في العالم لتقنية HBM لشركة Nvidia Corp. (NASDAQ: NVDA )، قالت إنها ستستثمر 19 تريليون وون (حوالي 13 مليار دولار) لبناء منشأة جديدة متطورة لتغليف واختبار أشباه الموصلات، والمعروفة باسم P&T7، في مجمع تشونغجو تكنو بوليس الصناعي.

ذكرت صحيفة "كوريا إيكونوميك ديلي" يوم الثلاثاء أن أعمال البناء ستبدأ في أبريل، ومن المرجح أن تكتمل بحلول عام 2027 وأن تبدأ العمليات الكاملة في عام 2028.

سيركز المصنع على التغليف المتقدم، وهي عملية التصنيع الخلفية التي تجمع بين رقائق الذاكرة المتعددة في وحدات عالية الكثافة تعمل على تحسين الأداء وكفاءة الطاقة لأحمال عمل الذكاء الاصطناعي.

تزايد المنافسة في سوق الذاكرة عالية النطاق الترددي

يأتي هذا الاستثمار في ظل اشتداد المنافسة في سوق ذاكرة الذكاء الاصطناعي.

أعلنت سامسونج أيضاً عن خطط لزيادة إنتاج ذاكرة HBM. وقد رفعت أسعار رقائق الذاكرة الرئيسية بنسبة تصل إلى 60% منذ سبتمبر .

تتسابق الشركات المنافسة التي تتخذ من تايوان مقراً لها، بما في ذلك شركة تايوان لأشباه الموصلات والشركات الأمريكية مثل شركة مايكرون ، لتأمين القدرة الإنتاجية.

يتزايد الطلب على ذاكرة HBM مع ازدياد الحاجة إلى ذاكرة أسرع وأكثر كفاءة في استهلاك الطاقة للتعامل مع أحجام البيانات الضخمة، وذلك بسبب أحمال العمل الخاصة بالذكاء الاصطناعي والذكاء الاصطناعي التوليدي.

يلعب نموذج المصفوفة الهرمية (HBM) دورًا حاسمًا في تدريب نماذج اللغة الكبيرة وتشغيل مسرعات الذكاء الاصطناعي التي تستخدمها شركة Nvidia، التابعة لشركة Alphabet Inc.(NASDAQ: GOOGL ) جوجل وشركة أدفانسد مايكرو ديفايسز . (ناسداك: AMD ).

تتصدر شركة SK Hynix سوق HBM العالمي بحصة تبلغ 53٪ في الربع الثالث من عام 2025، بينما تلتها شركة Samsung بنسبة 35٪ وحصلت شركة Micron على 11٪، وفقًا لشركة Counterpoint Research.

وتشير التوقعات الصناعية التي استشهدت بها شركة SK Hynix إلى أن سوق HBM العالمي سينمو بمعدل سنوي مركب قدره 33٪ من عام 2025 إلى عام 2030.

تضيق أسعار الذاكرة وسط قيود العرض

كما شهدت الأسعار انخفاضاً ملحوظاً. وذكرت شبكة سي إن بي سي يوم الثلاثاء أن شركة تريند فورس تتوقع ارتفاع متوسط أسعار ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM)، بما في ذلك ذاكرة HBM، بنسبة تتراوح بين 50% و55% هذا الربع مقارنة بالربع الرابع من عام 2025، وذلك نتيجة لزيادة الطلب المدفوع بالذكاء الاصطناعي وتراجع إمدادات الذاكرة التقليدية.

وقالت شركة SK Hynix إن مصنع P&T7 سيكون مسؤولاً عن التجميع النهائي وفحص الجودة للرقائق المصنعة في مرافق التصنيع الأمامية، وتحويل رقائق السيليكون إلى منتجات نهائية من خلال عمليات التعبئة والتغليف المتقدمة.

سيتم إنشاء الموقع بجوار M15X، وهو منشأة تصنيع ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية من الجيل التالي التابعة للشركة في تشونغجو، والتي يتم بناؤها حاليًا باستثمار منفصل قدره 20 تريليون وون.

بمجرد تشغيل كلا المرفقين، سيتم تغليف رقائق DRAM المنتجة في M15X في منتجات ذاكرة عالية النطاق الترددي في الموقع، مما يتيح سير عمل تصنيع أكثر تكاملاً رأسياً.

بعد إطلاق P&T7، ستدير شركة SK Hynix ثلاثة مراكز رئيسية للتغليف المتقدم في جميع أنحاء العالم، تقع في إيتشون بالقرب من سيول، وتشيونغجو، وويست لافاييت، إنديانا.

صورة من موقع Shutterstock