• تسريع تبني الذكاء الاصطناعي على الحافة من خلال أنظمة منخفضة زمن الاستجابة وموفرة للطاقة، مُحسّنة لقطاعات التجزئة والتصنيع والأمن والخدمات اللوجستية.
• انشر نماذج الذكاء الاصطناعي الأكبر حجماً على الحافة مع ذاكرة وصول عشوائي للفيديو تصل إلى 32 جيجابايت، وقابلية التوسع باستخدام وحدات معالجة الرسومات المتعددة، وهياكل ذاكرة عالية النطاق الترددي.
• تجمع محفظة المنتجات المرنة بين وحدات المعالجة العصبية المتكاملة، وتسريع وحدة معالجة الرسومات المنفصلة، والأشكال المدمجة لتقليل التكلفة الإجمالية للملكية وتبسيط نشر الذكاء الاصطناعي.

سان خوسيه، كاليفورنيا ، 23 يونيو 2026 /PRNewswire/ -- أعلنت شركة سوبر مايكرو كمبيوتر ( المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز: SMCI)، وهي شركة رائدة في مجال حلول الذكاء الاصطناعي، وحلول المؤسسات، وحلول التخزين، وحلول الجيل الخامس/الحوسبة الطرفية، والتي تتميز بحلولها المتكاملة لمراكز البيانات (DCBBS)، اليوم عن توسيع دعمها لحلول الحوسبة الطرفية المُحسّنة للذكاء الاصطناعي والمدعومة بتقنيات إنتل، بما في ذلك أنظمة جديدة مزودة بمعالجات Intel Core Ultra Series 3، ومعالجات Intel Core Series 2، ووحدات معالجة الرسومات Intel Arc Pro B-series. وتتراوح هذه الأنظمة بين أنظمة صغيرة الحجم بدون مراوح للتطبيقات الصناعية، وخوادم 1U قصيرة العمق للتركيب في الرفوف للبيئات ذات المساحة المحدودة، ووحدات صغيرة الحجم للمكاتب. صُممت هذه المجموعة الموسعة من الحلول لتكون حلاً فعالاً من حيث التكلفة لاستنتاج الذكاء الاصطناعي منخفض زمن الاستجابة والأتمتة الذكية، مما يساعد المؤسسات في قطاعات البيع بالتجزئة، والتصنيع، والأمن المادي، والنقل، والخدمات اللوجستية على نشر حلول ذكاء اصطناعي قابلة للتطوير وفعالة من حيث استهلاك الطاقة على مستوى الحافة.

قال موري لين، نائب رئيس قسم إنترنت الأشياء/الأنظمة المدمجة والحوسبة الطرفية في شركة سوبر مايكرو: "مع تسارع تبني الذكاء الاصطناعي الوكيل، تحتاج المؤسسات إلى بنية تحتية طرفية قادرة على توفير استدلال فوري، وأداء منخفض التأخير، وكفاءة في استهلاك الطاقة بالقرب من مواقع توليد البيانات. وتمنح أنظمتنا الطرفية الأحدث المدعومة بمعالجات إنتل، بالإضافة إلى مجموعة منتجات DCBBS، العملاء تحكمًا أكبر في التكاليف ومرونة أكبر في نشر وتوسيع نطاق أحمال عمل الذكاء الاصطناعي عبر بيئات طرفية متطلبة."

للحصول على مزيد من المعلومات حول حلول الذكاء الاصطناعي الطرفية من Supermicro المدعومة من Intel، تفضل بزيارة www.supermicro.com/intel-edgeAI، واحضر الندوة الإلكترونية المشتركة بين Intel وSupermicro في 25 يونيو، وشاهد ملخص الفيديو .

قال دان رودريغيز، نائب الرئيس والمدير العام لمجموعة الحوسبة الطرفية في شركة إنتل: "تتطلب أحمال عمل الذكاء الاصطناعي على الحافة مزيجًا من الحوسبة عالية الأداء، وكفاءة استهلاك الطاقة، والتسريع القابل للتوسع، والتكلفة الإجمالية المناسبة للملكية. ومن خلال الجمع بين معالجات Intel Core Ultra ووحدات معالجة الرسومات Arc Pro مع أنظمة Supermicro المُحسّنة للحافة، يمكن للعملاء نشر حلول الذكاء الاصطناعي بشكل أسرع وأكثر كفاءة عبر مجموعة واسعة من بيئات العالم الحقيقي."

يُقدّم نظام SYS-E103-14P، الخالي من المراوح، معالجات Intel Core Ultra Series 3 في منصة طرفية صغيرة الحجم قابلة للتركيب على سكة DIN، مُحسّنة لأحمال عمل استدلال الذكاء الاصطناعي، مثل رؤية الحاسوب والأتمتة الصناعية. بفضل وحدة معالجة الرسومات (GPU) ووحدة معالجة الشبكات العصبية (NPU) المدمجتين، واللتان تُقدّمان أداءً مُدمجًا للذكاء الاصطناعي يصل إلى 180 تيرابايت في الثانية (TOPS)، يُتيح النظام معالجة فعّالة لأحمال عمل الذكاء الاصطناعي على الحافة دون الحاجة إلى وحدة معالجة رسومات منفصلة. كما تُعزّز Supermicro المنصة بذاكرة DDR5 تصل سعتها إلى 128 جيجابايت، وخيارات إدخال/إخراج واسعة، ودعم درجات حرارة تشغيل تتراوح من 0 إلى 45 درجة مئوية، مما يجعلها مثالية للتطبيقات الطرفية المتينة والموفرة للطاقة.

تُقدّم Supermicro أيضًا جهاز SYS-521AD-LN2 ، وهو جهاز كمبيوتر مكتبي صغير الحجم مُصمّم خصيصًا للذكاء الاصطناعي، ويعمل بمعالجات Intel Core Series 2. يتميز هذا الجهاز بما يصل إلى 12 نواة P عالية الأداء، وذاكرة DDR5 بسعة تصل إلى 64 جيجابايت، ودعم مُسرّعات GPU صغيرة الحجم، وهو مُصمّم خصيصًا لاستنتاج الذكاء الاصطناعي محليًا، وتطوير النماذج، وضبطها بدقة في بيئات المكاتب والحوسبة الطرفية. يدعم هذا الجهاز المكتبي الصغير مُسرّعات مثل Intel Arc Pro B50 GPU وNVIDIA RTX Pro™ Blackwell 2000 GPU، مما يمنح العملاء خيارات مرنة لتحسين الأداء لمجموعة واسعة من تطبيقات الذكاء الاصطناعي.

تم تحديث أنظمة Supermicro الطرفية قصيرة العمق 1U SYS-111AD-WN2R وأنظمة SYS-E300-13AD5 المدمجة لدعم معالجات Intel Core Series 2، مما يُمكّن العملاء من تعزيز أداء الذكاء الاصطناعي والحوسبة مع الحفاظ على البنية التحتية الحالية واستثماراتهم. كما تدعم المنصات المُحدّثة ذاكرة DDR5، مما يُساعد العملاء على تحسين عرض النطاق الترددي واستجابة النظام، مع تلبية الطلب المتزايد على تقنيات الذاكرة من الجيل التالي.

تدعم شركة Supermicro الآن أيضًا مجموعة واسعة من وحدات معالجة الرسومات Intel Arc Pro B-series عبر محفظة خوادم الذكاء الاصطناعي الرائدة في الصناعة، مما يوفر مستوى جديدًا من تسريع الرسومات المنفصلة الاحترافية لأحمال عمل الذكاء الاصطناعي والحوسبة المرئية.

• توفر لوحة Intel Arc Pro B70 أداءً يصل إلى 367 تيرابايت في الثانية، مما يعزز الأداء ويوسع سعة الذاكرة لتلبية متطلبات خطوط معالجة الذكاء الاصطناعي عالية الإنتاجية، لتصل إلى 32 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي للفيديو (VRAM).
• توفر وحدة معالجة الرسومات Intel Arc Pro B60 أداءً يصل إلى 197 تيرابايت في الثانية مع عرض نطاق ترددي موسع للذاكرة وقابلية التوسع باستخدام وحدات معالجة رسومات متعددة لأحمال عمل الذكاء الاصطناعي الأكبر حجمًا.
• توفر وحدة معالجة الرسومات Intel Arc Pro B50 منخفضة الطاقة أداءً يصل إلى 170 تيرابايت في الثانية (TOPS) لتطبيقات الحوسبة الطرفية ومحطات العمل ذات المساحة المحدودة.

تُقدّم Supermicro DCBBS بنية تحتية متكاملة ووحداتية للذكاء الاصطناعي، مبنية من مكونات وأنظمة فرعية مُعتمدة، مما يُتيح نشرًا مرنًا بدءًا من الخوادم الفردية والشبكات وصولًا إلى حلول مراكز البيانات على مستوى الرفوف، بما في ذلك البرامج والخدمات. وتواصل Supermicro ريادتها في هذا المجال من خلال مجموعتها الشاملة من حلول البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، مما يُمكّن المؤسسات في جميع أنحاء العالم من نشر مراكز بيانات ذكاء اصطناعي قابلة للتطوير، وفعّالة، وصديقة للبيئة.

نبذة عن شركة سوبر مايكرو كمبيوتر

تُعدّ شركة سوبر مايكرو (المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز: SMCI) رائدة عالميًا في مجال حلول تكنولوجيا المعلومات المتكاملة المُحسّنة للتطبيقات. تأسست الشركة في سان خوسيه، كاليفورنيا، حيث تُدير عملياتها، وتلتزم بتقديم ابتكارات رائدة في السوق لقطاعات المؤسسات، والحوسبة السحابية، والذكاء الاصطناعي، وشبكات الجيل الخامس للاتصالات/الحوسبة الطرفية. نحن مزود حلول تكنولوجيا معلومات متكاملة، نوفر الخوادم، وأنظمة الذكاء الاصطناعي، ووحدات التخزين، وإنترنت الأشياء، وأنظمة التحويل، والبرمجيات، وخدمات الدعم. تُعزز خبرة سوبر مايكرو في تصميم اللوحات الأم، وأنظمة الطاقة، والهياكل، قدراتنا في التطوير والإنتاج، مما يُتيح لعملائنا حول العالم ابتكارات الجيل القادم من الحوسبة السحابية إلى الحوسبة الطرفية. تُصمم منتجاتنا وتُصنع داخليًا (في الولايات المتحدة الأمريكية، وتايوان، وهولندا)، مستفيدةً من عملياتها العالمية لتحقيق الكفاءة والتوسع، ومُحسّنةً لخفض التكلفة الإجمالية للملكية وتقليل الأثر البيئي (الحوسبة الخضراء). تتيح مجموعة حلول Server Building Block Solutions® الحائزة على جوائز للعملاء تحسين أداء أحمال العمل والتطبيقات الخاصة بهم عن طريق الاختيار من بين مجموعة واسعة من الأنظمة المبنية من وحدات البناء المرنة والقابلة لإعادة الاستخدام التي تدعم مجموعة شاملة من عوامل الشكل والمعالجات والذاكرة ووحدات معالجة الرسومات والتخزين والشبكات والطاقة وحلول التبريد (مكيف الهواء أو التبريد بالهواء الحر أو التبريد السائل).

Supermicro و Server Building Block Solutions و We Keep IT Green هي علامات تجارية و/أو علامات تجارية مسجلة لشركة Super Micro Computer, Inc.

©إنتل، وشعار إنتل، وعلامات إنتل الأخرى هي علامات تجارية لشركة إنتل أو شركاتها التابعة. جميع العلامات التجارية والأسماء الأخرى هي ملك لأصحابها المعنيين.

للاطلاع على المحتوى الأصلي وتنزيل الوسائط المتعددة، يُرجى زيارة الرابط التالي: https://www.prnewswire.com/news-releases/supermicro-broadens-ai-at-the-edge-solutions-portfolio-with-intel-powered-platforms-optimized-for-low-latency-inference-and-industrial-deployments-302807224.html

المصدر: شركة سوبر مايكرو كمبيوتر