• تم تصميم وحدة المعالجة المركزية Arm AGI لتحقيق أقصى قدر من الكفاءة في تنسيق أحمال عمل الذكاء الاصطناعي الوكيل
• تساهم تصميمات وحدات المعالجة المركزية Arm AGI من Supermicro، المصممة على مستوى الرفوف، في زيادة كثافة أداء الحوسبة للذكاء الاصطناعي الوكيل ضمن أي نطاق طاقة.
• تساهم إمكانيات نظام DCBBS التابع لشركة Supermicro وحضورها التصنيعي العالمي في تقليل وقت التشغيل (TTO) لعمليات نشر البنية التحتية للذكاء الاصطناعي واسعة النطاق.

سان خوسيه، كاليفورنيا وتايبيه ، 2 يونيو 2026 /PRNewswire/ -- أعلنت شركة سوبر مايكرو كمبيوتر (المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز: SMCI) ، المزود الرائد لحلول الذكاء الاصطناعي، وحلول المؤسسات، والتخزين، وشبكات الجيل الخامس/الحوسبة الطرفية، والتي تتميز ^{بحلولها} المتكاملة لمراكز البيانات (DCBBS)، اليوم عن فئة جديدة من الحلول التي تركز على الذكاء الاصطناعي، وتضم معالجات ^Arm® AGI. يتطلب الطلب المتزايد على الحوسبة في مجال الذكاء الاصطناعي الحديث، بنية تحتية جديدة واسعة النطاق تُحسّن أداء الحوسبة إلى أقصى حد ضمن حدود الطاقة والمساحة المادية لمراكز بيانات المؤسسات. صُممت حلول سوبر مايكرو الجديدة لدعم النمو السريع للذكاء الاصطناعي، حيث توفر أداءً وكفاءةً وكثافةً تُحسّن اقتصاديات عمليات النشر واسعة النطاق، مدعومةً بقدرات سوبر مايكرو المتكاملة لحلول DCBBS، مما يقلل وقت التشغيل.

"تواصل سوبر مايكرو ريادتها في مجال نشر حلول جديدة ومبتكرة على مستوى الخوادم، مما يُحسّن الأداء والكفاءة إلى أقصى حد"، صرّح تشارلز ليانغ، الرئيس والمدير التنفيذي لشركة سوبر مايكرو. "توفر حزمة تقنية DCBBS الخاصة بنا حلولاً شاملة لمراكز البيانات مهما كان حجمها، والتي، بالإضافة إلى بنية المعالجات الدقيقة Arm AGI الجديدة المُحسّنة من حيث الكثافة والأداء، تُساعد المؤسسات على تحقيق وفورات كبيرة في التكلفة الإجمالية للملكية لاستثماراتها في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي."

تعرف على المزيد حول سلسلة خوادم Supermicro Arm هنا .

قال محمد عوض، نائب الرئيس التنفيذي لوحدة أعمال الذكاء الاصطناعي السحابي في شركة Arm: "يقود الذكاء الاصطناعي الآلي تحولاً جذرياً في متطلبات البنية التحتية، حيث أصبحت الكفاءة وقابلية التوسع وأداء التنسيق بنفس أهمية القدرة الحاسوبية الخام. ومن خلال الجمع بين وحدات المعالجة المركزية Arm AGI وخبرة Supermicro في أنظمة الخوادم، فإننا نوفر بنية تحتية مصممة لتقديم إنتاجية أعلى للذكاء الاصطناعي، وكثافة حاسوبية قصوى، وتحسين اقتصاديات مراكز البيانات على نطاق واسع."

تتألف منصات الحوسبة الجديدة من Supermicro من خوادم مثبتة على رفوف، ثنائية المقابس، مُبرّدة بالهواء، بحجم 2U مُحسّنة للحوسبة، وخوادم مُحسّنة لوحدات معالجة الرسومات بحجم 5U، بالإضافة إلى حل متعدد العقد مُبرّد بالسوائل، مصمم خصيصًا لنشر تطبيقات الذكاء الاصطناعي على نطاق الرفوف. يُمكّن الجمع بين بنى Supermicro المعيارية عالية الكثافة والمثبتة، ووحدات المعالجة المركزية Arm ^Neoverse® CSS V3 الموفرة للطاقة، من إنشاء بنية تحتية قابلة للتطوير ومرنة، تُحسّن الأداء لكل واط، وتُقلّل بشكل كبير من استهلاك الطاقة، مما يُسرّع من تبني الذكاء الاصطناعي في مراكز البيانات الحديثة.

عند استخدام معالج Arm AGI في حلول Supermicro، فإنه يُحقق أداءً يزيد عن ضعف الأداء لكل وحدة رف مقارنةً بالبنى التقليدية، ويُساعد المؤسسات على توفير ما يصل إلى 10 مليارات دولار أمريكي في النفقات الرأسمالية لكل جيجاوات من سعة مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، وذلك وفقًا لتقديرات Arm. وبفضل ريادة Supermicro في كثافة وحدات الرف وأداء الطاقة لكل واط، تُساهم هذه الحلول في ضمان الاستخدام الأمثل لمساحة مراكز البيانات وموارد الطاقة.

تتميز وحدة المعالجة المركزية Arm AGI ببنية دقيقة كثيفة تضم 136 نواة، مصممة خصيصًا للأداء العالي، مما يقلل من الحمل الزائد للأنظمة القديمة وينجز المزيد من العمل في كل دورة للحصول على أداء مستدام دون أي تباطؤ. يدعم عرض نطاق الذاكرة البالغ 6 جيجابايت/ثانية لكل نواة، بالإضافة إلى الوصول المحسن للذاكرة من حيث زمن الاستجابة، التوسع الخطي، بينما توفر سعة الذاكرة الموسعة ووحدات الإدخال/الإخراج المرنة بنية تحتية للذكاء الاصطناعي قابلة للتوسع وموفرة للطاقة، لتنسيق آلاف المهام المتوازية عبر بنية تحتية موزعة.

بفضل وجود أكثر من 6000 نواة في رف واحد مبرد بالهواء، يمكن للمؤسسات نشر العديد من الأنظمة المخصصة بكفاءة لحجم كبير من مهام الذكاء الاصطناعي الوكيل.

تتضمن تشكيلة خوادم Supermicro القائمة على معالجات Arm خمسة طرازات:

خادم فائق 2U – مُحسَّن للذكاء الاصطناعي الوكيل، والحوسبة السحابية، وأحمال العمل كثيفة الذاكرة

https://www.supermicro.com/en/products/system/hyper/2u/ars-222h-nr

• معالجان من نوع Arm AGI، يصل عدد النوى في كل معالج إلى 136 نواة
• ذاكرة DDR5-8800 MT/s RDIMMs بسعة تصل إلى 6 تيرابايت
• يدعم ما يصل إلى وحدتي معالجة رسومية

خادم وحدة معالجة الرسومات 5U – تكوين كثيف لوحدات معالجة الرسومات لتدريب الذكاء الاصطناعي والاستدلال

https://www.supermicro.com/en/products/system/gpu/5u/ars-522gp-nr

• معالجان من نوع Arm AGI، يصل عدد النوى في كل معالج إلى 136 نواة
• ذاكرة DDR5-8800 MT/s RDIMMs بسعة تصل إلى 6 تيرابايت
• ما يصل إلى 8 وحدات معالجة رسومات مزدوجة العرض

خادم 2U4N مبرد بالسوائل - لبيئة OCP ORV3

https://www.supermicro.com/en/products/system/hyper/2-ou/ars-242tp-qnr-lcc

• معالجين من نوع Arm AGI لكل عقدة، يصل عدد النوى إلى 136 نواة لكل معالج.
• 4 عقد في 2-OU يمكن أن تصل إلى 20672 نواة لكل رف ORV3 واحد.
• يدعم ما يصل إلى 6 تيرابايت من ذاكرة DDR5-8800 ميجا نقلة/ثانية RDIMM لكل عقدة

خادم Hyper-E بحجم 2U – بنية أحادية المقبس مُحسَّنة للحافة مع منافذ إدخال/إخراج أمامية

https://www.supermicro.com/en/products/system/hyper/2u/ars-212he-fnr

• معالج Arm AGI أحادي المقبس، يصل إلى 136 نواة
• ذاكرة DDR5-8800 MT/s RDIMMs بسعة تصل إلى 3 تيرابايت
• يدعم ما يصل إلى وحدتي معالجة رسومية

وحدة واحدة 4 وحدات في رف OCP ORW – كثافة حوسبة هائلة

• ORW - رف 48U
• 336 وحدة معالجة مركزية من نوع Arm AGI لكل رف
• 168 خادمًا لكل رف، مع 45696 نواة معالجة لكل رف

تواصل شركة Supermicro ريادتها في هذا المجال من خلال محفظتها الشاملة من حلول البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، مما يُمكّن المؤسسات في جميع أنحاء العالم من نشر مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي القابلة للتطوير والفعالة والمسؤولة بيئياً.

سيتم عرض أحدث حلول الخوادم على مستوى الرفوف في جناح شركة Supermicro في مركز تايبيه نانغانغ للمعارض، القاعة 1، الطابق الرابع، N0602، مما يتيح للحضور فرصة الاطلاع المباشر على تصميمها وقدراتها.

نبذة عن شركة سوبر مايكرو كمبيوتر

تُعدّ شركة سوبر مايكرو (المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز: SMCI) رائدة عالميًا في مجال حلول تكنولوجيا المعلومات المتكاملة المُحسّنة للتطبيقات. تأسست الشركة في سان خوسيه، كاليفورنيا، حيث تُدير عملياتها، وتلتزم بتقديم ابتكارات رائدة في السوق لقطاعات المؤسسات، والحوسبة السحابية، والذكاء الاصطناعي، وشبكات الجيل الخامس للاتصالات/الحوسبة الطرفية. نحن مزود حلول تكنولوجيا معلومات متكاملة، نوفر الخوادم، وأنظمة الذكاء الاصطناعي، ووحدات التخزين، وإنترنت الأشياء، وأنظمة التحويل، والبرمجيات، وخدمات الدعم. تُعزز خبرة سوبر مايكرو في تصميم اللوحات الأم، وأنظمة الطاقة، والهياكل، قدراتنا في التطوير والإنتاج، مما يُتيح لعملائنا حول العالم ابتكارات الجيل القادم من الحوسبة السحابية إلى الحوسبة الطرفية. تُصمم منتجاتنا وتُصنع داخليًا (في الولايات المتحدة الأمريكية، وتايوان، وهولندا)، مستفيدةً من عملياتها العالمية لتحقيق الكفاءة والتوسع، ومُحسّنةً لخفض التكلفة الإجمالية للملكية وتقليل الأثر البيئي (الحوسبة الخضراء). تتيح مجموعة حلول Server Building Block Solutions® الحائزة على جوائز للعملاء تحسين أداء أحمال العمل والتطبيقات الخاصة بهم عن طريق الاختيار من بين مجموعة واسعة من الأنظمة المبنية من وحدات البناء المرنة والقابلة لإعادة الاستخدام التي تدعم مجموعة شاملة من عوامل الشكل والمعالجات والذاكرة ووحدات معالجة الرسومات والتخزين والشبكات والطاقة وحلول التبريد (مكيف الهواء أو التبريد بالهواء الحر أو التبريد السائل).

Supermicro و Server Building Block Solutions و We Keep IT Green هي علامات تجارية و/أو علامات تجارية مسجلة لشركة Super Micro Computer, Inc.

جميع العلامات التجارية والأسماء والشعارات الأخرى هي ملك لأصحابها المعنيين.

للاطلاع على المحتوى الأصلي وتنزيل الوسائط المتعددة، يُرجى زيارة الرابط التالي: https://www.prnewswire.com/news-releases/supermicro-collaborates-with-arm-to-deliver-a-new-class-of-energy-efficient-rack-scale-infrastructure-for-enterprise-agentic-ai-302786260.html

المصدر: شركة سوبر مايكرو كمبيوتر