• سيتم عرض منصة Supermicro AMD Helios من الجيل التالي في معرض Computex
• تتيح بنية DCBBS على مستوى الرفوف النشر السريع والتوسع السلس من رفوف مفردة إلى مجموعات الذكاء الاصطناعي فائقة التوسع.
• يوفر رف هيليوس ذو العرض المزدوج والمزود بـ 72 وحدة معالجة رسومية، والذي يعمل بمعالجات الرسوميات AMD Instinct™ MI455X، أداءً استثنائياً لأحمال عمل تدريب واستنتاج الذكاء الاصطناعي واسعة النطاق.

سان خوسيه، كاليفورنيا وتايبيه ، 2 يونيو 2026 /PRNewswire/ -- ستعرض شركة Super Micro Computer, Inc. (المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز: SMCI) ، وهي شركة رائدة في مجال حلول الذكاء الاصطناعي، وحلول المؤسسات، والتخزين، وشبكات الجيل الخامس/الحوسبة الطرفية، والتي تتميز ^{بحلولها} المتكاملة لمراكز البيانات (DCBBS)، بالتعاون الوثيق مع AMD، الجيل الجديد من منصة AMD Helios المصممة للعمل على مستوى الرفوف في معرض Computex. صُممت منصة Helios خصيصًا لعصر الذكاء الاصطناعي الفاعل، وهي تُمكّن مزودي خدمات الحوسبة السحابية (CSPs)، والحوسبة السحابية الجديدة (NeoClouds)، وموفري خدمات الحوسبة السحابية العملاقة، والمؤسسات من تقديم أحمال عمل الذكاء الاصطناعي واسعة النطاق - بما في ذلك الذكاء الاصطناعي السيادي، وتدريب نماذج التعلم الموجه بالتعلم (LLM)، والاستدلال، والضبط الدقيق - بكفاءة وقابلية توسع لا مثيل لهما.

قال تشارلز ليانغ، الرئيس والمدير التنفيذي لشركة سوبر مايكرو: "مع نظام DCBBS، تعيد سوبر مايكرو تعريف الإمكانيات المتاحة في مراكز البيانات من خلال الانتقال من تصميم الخوادم التقليدي إلى بنية متكاملة على مستوى الرفوف. وبدمج نظام DCBBS من سوبر مايكرو مع بنية معالج الرسوميات AMD Instinct™ MI455X، نقدم أداءً غير مسبوق في مجال الذكاء الاصطناعي، وكفاءة محسّنة في استهلاك الطاقة بفضل أنظمة التبريد المتقدمة، وبنية تحتية قابلة للتوسع لتلبية احتياجات الجيل القادم من تطبيقات الذكاء الاصطناعي."

https://www.supermicro.com/en/accelerators/amd

قال رافي بنديكانتي، نائب الرئيس التنفيذي لمجموعة حلول مراكز البيانات في AMD: "لن يُحدد مستقبل الذكاء الاصطناعي فقط بزيادة القدرة الحاسوبية، بل بمدى كفاءة نشر هذه القدرة وربطها وتوسيع نطاقها. يوفر نظام AMD Helios بنية مفتوحة للذكاء الاصطناعي على مستوى الرفوف، تجمع بين قدرات AMD الرائدة في مجال الحوسبة والشبكات والبرمجيات، لمساعدة العملاء على تسريع وقت النشر، وتحسين كفاءة البنية التحتية، وتوسيع نطاق أحمال عمل الذكاء الاصطناعي المتطلبة بمرونة طويلة الأمد."

تُعدّ Supermicro من أوائل الشركاء الذين تعاونوا بشكل وثيق مع AMD لطرح حلّ Helios في السوق، مما يعزز ريادتها في تقديم حلول البنية التحتية المتكاملة للذكاء الاصطناعي. Helios نظامٌ مُصمّمٌ على مستوى الرفّ، ويضمّ 72 وحدة معالجة رسومية (GPU) بعرضٍ مضاعف، ويعمل بوحدات معالجة رسومية AMD Instinct MI455X، ووحدات معالجة مركزية AMD EPYC™ من الجيل ^السادس ، وتقنيات شبكات AMD Pensando™، وكلها مُوحّدةٌ بواسطة حزمة برمجيات AMD ROCm™ المفتوحة. يُوفّر Helios، المُحسّن لعمليات نشر الذكاء الاصطناعي واسعة النطاق، كثافةً حسابيةً وأداءً استثنائيين لتدريب النماذج المتقدمة والاستدلال عالي الإنتاجية. تشمل الميزات الرئيسية قابلية التوسع المعيارية من مستوى الرفّ إلى مستوى المجموعة، وشبكات مفتوحة لتوسيع نطاق الذكاء الاصطناعي رأسيًا وأفقيًا، وأمانًا مُتقدّمًا، وتقنية افتراضية مُدمجة مع تسريع برمجي على مستوى الرفّ.

بفضل الشبكات المفتوحة والأمان المتقدم وبرنامج ROCm™ المتكامل، تساعد Helios مقدمي الخدمات على تسريع وقت طرح خدمات الذكاء الاصطناعي في السوق، وتحسين استخدام الموارد، وتقديم قدرات ذكاء اصطناعي موثوقة وعالية الأداء على نطاق واسع للغاية.

تُجسّد منصة هيليوس نهج سوبر مايكرو A+A+A - أي البنية، والمُسرّعات، والتحسينات - الذي يجمع بين تصميم أنظمة على مستوى الرف، وحلول الحوسبة الرائدة للذكاء الاصطناعي من AMD، وابتكارات البرمجيات المتكاملة. يُمكّن هذا النهج الموحد العملاء من نشر بنية تحتية للذكاء الاصطناعي بشكل أسرع، والعمل بكفاءة أكبر، والتوسع بسلاسة مع نمو الطلب.

توفر DCBBS بنية تحتية كاملة ووحداتية للذكاء الاصطناعي مبنية من مكونات وأنظمة فرعية تم التحقق من صحتها، مما يتيح النشر المرن بدءًا من الخوادم الفردية والشبكات وحتى حلول مستوى الرفوف ومراكز البيانات الكاملة، بما في ذلك البرامج والخدمات.

سيتم عرض حل AMD Helios المتكامل في جناح Supermicro بمركز تايبيه نانغانغ للمعارض، القاعة 1، الطابق الرابع، N0602، مما يتيح للحضور فرصة الاطلاع المباشر على تصميمه وإمكانياته. كما يمكن للزوار استكشاف المنصة من خلال العرض التوضيحي التفاعلي A+ Superverse من Supermicro.

نبذة عن شركة سوبر مايكرو كمبيوتر

تُعدّ شركة سوبر مايكرو (المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز: SMCI) رائدة عالميًا في مجال حلول تكنولوجيا المعلومات المتكاملة المُحسّنة للتطبيقات. تأسست الشركة في سان خوسيه، كاليفورنيا، حيث تُدير عملياتها، وتلتزم بتقديم ابتكارات رائدة في السوق لقطاعات المؤسسات، والحوسبة السحابية، والذكاء الاصطناعي، وشبكات الجيل الخامس للاتصالات/الحوسبة الطرفية. نحن مزود حلول تكنولوجيا معلومات متكاملة، نوفر الخوادم، وأنظمة الذكاء الاصطناعي، ووحدات التخزين، وإنترنت الأشياء، وأنظمة التحويل، والبرمجيات، وخدمات الدعم. تُعزز خبرة سوبر مايكرو في تصميم اللوحات الأم، وأنظمة الطاقة، والهياكل، قدراتنا في التطوير والإنتاج، مما يُتيح لعملائنا حول العالم ابتكارات الجيل القادم من الحوسبة السحابية إلى الحوسبة الطرفية. تُصمم منتجاتنا وتُصنع داخليًا (في الولايات المتحدة الأمريكية، وتايوان، وهولندا)، مستفيدةً من عملياتها العالمية لتحقيق الكفاءة والتوسع، ومُحسّنةً لخفض التكلفة الإجمالية للملكية وتقليل الأثر البيئي (الحوسبة الخضراء). تتيح مجموعة حلول Server Building Block Solutions® الحائزة على جوائز للعملاء تحسين أداء أحمال العمل والتطبيقات الخاصة بهم عن طريق الاختيار من بين مجموعة واسعة من الأنظمة المبنية من وحدات البناء المرنة والقابلة لإعادة الاستخدام التي تدعم مجموعة شاملة من عوامل الشكل والمعالجات والذاكرة ووحدات معالجة الرسومات والتخزين والشبكات والطاقة وحلول التبريد (مكيف الهواء أو التبريد بالهواء الحر أو التبريد السائل).

Supermicro و Server Building Block Solutions و We Keep IT Green هي علامات تجارية و/أو علامات تجارية مسجلة لشركة Super Micro Computer, Inc.

جميع العلامات التجارية والأسماء والشعارات الأخرى هي ملك لأصحابها المعنيين.

AMD وشعار AMD Arrow وEPYC وAMD Instinct وPensando وROCm ومجموعة منها هي علامات تجارية لشركة Advanced Micro Devices, Inc.

للاطلاع على المحتوى الأصلي وتنزيل الوسائط المتعددة، يُرجى زيارة الرابط التالي: https://www.prnewswire.com/news-releases/supermicro-expands-rack-scale-ai-leadership-with-amd-helios-platform-accelerating-deployment-and-operational-efficiency-302786259.html

المصدر: شركة سوبر مايكرو كمبيوتر