تساهم تدفقات EDA المعتمدة والمدعومة بالذكاء الاصطناعي، وتحليل الفيزياء المتعددة المتكامل، ومجموعة الملكية الفكرية الواسعة في تسريع تصميمات الذكاء الاصطناعي على مستوى الأنجستروم والتصميمات متعددة الرقاقات

أبرز النقاط

• تدفقات EDA المعتمدة المدعومة بالذكاء الاصطناعي وتحليل الفيزياء المتعددة لتصميمات Intel 14A: توفر رؤية مبكرة حول سلامة الطاقة والتأثيرات الحرارية والكهرومغناطيسية، مما يحسن القدرة على التنبؤ ويسرع التقارب.
• من DTCO إلى التحسين المشترك الواعي بالنظام : يوسع نطاق التحسين المشترك ليشمل مجالات السيليكون والتغليف والملكية الفكرية والنظام لتمكين تحقيق النظام بالكامل مع أفضل أداء للطاقة والمساحة.
• ريادة في مجال الرقائق المتعددة والتغليف المتقدم : تعمل منصة Synopsys 3DIC Compiler على توسيع نطاق الدعم من مرحلة الاستكشاف إلى مرحلة الموافقة النهائية للتصاميم المتكاملة مع Intel EMIB و Intel EMIB-T، مما يتيح تصميمات متعددة الرقائق
• مجموعة واسعة من الملكية الفكرية لتسريع عملية تصنيع الرقائق : الملكية الفكرية للواجهات والأساسيات لـ Intel 14A - بما في ذلك PCIe 7.0 و 224G SerDes و USB 4 و eUSB - تقلل من مخاطر التكامل وتسرع من جاهزية التصميم.

صنيڤيل، كاليفورنيا، 27 يوليو/تموز 2026 /PRNewswire/ - أعلنت شركة Synopsys, Inc. (المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز: SNPS) اليوم، خلال مؤتمر DAC Chips to Systems لعام 2026 ، عن توسيع نطاق تعاونها مع Intel Foundry من خلال اعتماد تدفقات EDA المدعومة بالذكاء الاصطناعي على تقنية معالجة Intel 14A، مما يُعزز تمكين التصميم من التحسين المشترك لتقنية التصميم (DTCO) إلى التصميم المشترك المُراعي للنظام، وذلك بالاستناد إلى تدفقات EDA المعتمدة والجاهزة للإنتاج ومجموعة الملكية الفكرية الخاصة بها لتقنيات Intel 18A وIntel 18A-P. ومع تجاوز تصميمات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء للتوسع المتجانس، يتطلب النجاح ربط تقنية المعالجة بتدفقات EDA المدعومة بالذكاء الاصطناعي، وتصميم متعدد الرقاقات، وتحليل متعدد الفيزياء متكامل، ومجموعة واسعة من الملكية الفكرية لتسريع تحقيق النظام على مستوى التنفيذ.

"لم يعد تصميم أشباه الموصلات على مستوى الأنجستروم يقتصر على استخلاص المزيد من الطاقة والأداء والمساحة من عقدة المعالجة، بل أصبح يتعلق بتحويل ابتكارات المعالجة إلى نتائج متوقعة على مستوى النظام"، هذا ما صرّح به مايكل بوهلر-غارسيا، نائب الرئيس الأول في شركة سينوبسيس. "بالتعاون مع إنتل فاوندري، تساعد سينوبسيس عملاءها على تسريع عملية التقارب، وتقليل عمليات إعادة العمل في المراحل المتأخرة، وتحقيق النجاح من المحاولة الأولى في تصنيع أشباه الموصلات. ونحن نشيد بفريق إنتل فاوندري لتقدمهم في تطوير معالج إنتل 14A لتوسيع قدرات تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة."

"في هذا العالم الذي يعتمد بشكل متزايد على الذكاء الاصطناعي، تلتزم شركة إنتل فاوندري بدعم عملائها من خلال تسريع الابتكار وتوفير تنفيذ موثوق به من السيليكون إلى التغليف باستخدام أحدث تقنياتنا"، صرّح بذلك شون هان، نائب الرئيس الأول والمدير العام لخدمات فاوندري في شركة إنتل. "إن تعاوننا الواسع النطاق مع شركة سينوبسيس، بما في ذلك عمليات التشغيل المعتمدة والمدفوعة بالذكاء الاصطناعي وحقوق الملكية الفكرية، يمنح عملاءنا سهولة استخدام أكبر وثقة أعلى لتحقيق أهدافهم التصميمية."

التصميم المشترك الواعي بالنظام: دمج تقنيات التصميم الإلكتروني مع الفيزياء المتعددة

في الهياكل ذات الأبعاد المتناهية الصغر (بمقياس الأنجستروم) مع توصيل الطاقة من الخلف والتكامل ثلاثي الأبعاد الكثيف، لم يعد من الممكن تحليل التأثيرات الكهربائية والحرارية والميكانيكية بشكل فعال بمعزل عن بعضها. تتمتع Synopsys بموقع فريد لمواجهة هذا التحدي من خلال دمج عمليات التنفيذ والموافقة المعتمدة من Synopsys والمدعومة بالذكاء الاصطناعي، بالإضافة إلى تحليل متعدد الفيزياء - بما في ذلك حلول سلامة الطاقة والحرارة والكهرومغناطيسية على معالج Intel 14A.

تمكين عصر القوالب المتعددة

مع انتشار تصميم الرقاقات المتعددة في الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، تُوسّع شركتا Synopsys وIntel Foundry تعاونهما المُثبت لتمكين التكامل والتحليل والتحسين الفعال على مستوى النظام للبنى المتقدمة القائمة على الرقاقات الصغيرة. يدعم مسار تصميم Synopsys المرجعي، المبني على مُجمِّع 3DIC، تقنية التغليف المتقدمة Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) وEmbedded Multi-die Interconnect Bridge-T (EMIB-T)، مع تخطيط مُبكر للوصلات البينية والوصلات الرأسية، وتوجيه UCIe وHBM آليًا، وتحليل موحد متعدد الفيزياء عبر الرقاقات. يستطيع المصممون تحليل وتحسين شبكات توصيل الطاقة، والتدرجات الحرارية، وسلامة الإشارة في آنٍ واحد عبر الرقاقة، ووصلات Intel EMIB وEMIB-T، والتغليف، ما يُتيح اكتشاف مشكلات النظام في مرحلة التصميم بدلًا من اكتشافها بعد تصنيع الرقاقة.

تعزيز جاهزية النظام البيئي من خلال مجموعة واسعة من الملكية الفكرية عبر معالجات Intel 18A و Intel 18A-P و Intel 14A

تواصل شركتا Synopsys وIntel Foundry دعم الابتكار في مجال الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، وذلك من خلال محفظة Synopsys المتنامية من واجهات الملكية الفكرية عالية الأداء والأساسية، والمتوفرة حاليًا لمعالجات Intel 18A وIntel 18A-P، مع توسيع نطاق دعمها ليشمل تقنيات Intel 14A، مما يُسهم في تقليل مخاطر التكامل وتسريع عملية تصنيع أنظمة SoC المعقدة والتصاميم متعددة الرقاقات. وتشمل المنتجات الجديدة المُحسّنة لمعالجات Intel 14A ما يلي:

• تعالج واجهة الملكية الفكرية، بما في ذلك SerDes بسرعة 224 جيجابت في الثانية، وPCIe 7.0، وUSB 4، وeUSB، متطلبات الإنتاجية العالية والاتصال لتطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء من الجيل التالي
• تساعد الملكية الفكرية الأساسية، بما في ذلك الذاكرات المدمجة ومكتبات المنطق ووحدات الإدخال والإخراج، على تحسين الأداء والطاقة والمساحة مع خفض التكلفة الإجمالية للملكية.

موارد

• مدونة: تعرف على المزيد حول مجموعات تصميم العمليات وكيف تعمل Synopsys و Intel Foundry على تسريع نجاح العملاء
• مدونة : تعرف على الجيل التالي من تقنية تغليف EMIB-T : تعاون بين Synopsys و Intel Foundry
• ندوة عبر الإنترنت : تعرّف على منهجية تصميم EMIB باستخدام أدوات Synopsys

انضم إلى شركة Synopsys في مؤتمر DAC Chips to Systems لعام 2026

يمكن للحضور زيارة جناح شركة Synopsys رقم 631 للاطلاع على عروض توضيحية لأحدث الحلول والتعاونات. للاطلاع على القائمة الكاملة لجلسات وأنشطة Synopsys في مؤتمر DAC 2026، تفضلوا بزيارة صفحة فعاليات Synopsys DAC 2026 .

نبذة عن شركة سينوبسيس

شركة Synopsys, Inc. (المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز: SNPS) هي الشركة الرائدة في مجال الحلول الهندسية، بدءًا من أشباه الموصلات وصولًا إلى الأنظمة، مما يُمكّن عملاءها من ابتكار منتجات مدعومة بالذكاء الاصطناعي بسرعة. نقدم حلولًا رائدة في تصميم أشباه الموصلات، وحقوق الملكية الفكرية، والمحاكاة، والتحليل، بالإضافة إلى خدمات التصميم. نتعاون بشكل وثيق مع عملائنا في مختلف القطاعات لتعزيز قدراتهم البحثية والتطويرية وإنتاجيتهم، مما يدعم الابتكار اليوم ويُشعل شرارة الإبداع غدًا. للمزيد من المعلومات، تفضلوا بزيارة موقعنا الإلكتروني www.synopsys.com .

© ٢٠٢٦ شركة سينوبسيس. جميع الحقوق محفوظة. تتوفر علامات سينوبسيس وأنسيس وشعاراتهما، بالإضافة إلى علامات سينوبسيس التجارية الأخرى، على الرابط التالي: https://www.synopsys.com/company/legal/trademarks-brands.html . قد تكون أسماء الشركات أو المنتجات الأخرى علامات تجارية مملوكة لأصحابها.

البيانات التطلعية

يحتوي هذا البيان الصحفي على بيانات استشرافية، تنطوي على مخاطر وشكوك وعوامل أخرى قد تؤدي إلى اختلاف نتائجنا الفعلية أو أطرنا الزمنية أو إنجازاتنا اختلافًا جوهريًا. وتُدرج معلومات حول المخاطر والشكوك المحتملة والعوامل الأخرى التي قد تؤثر على نتائجنا في التقارير التي نقدمها إلى هيئة الأوراق المالية والبورصات الأمريكية من حين لآخر، بما في ذلك الأقسام المعنونة "عوامل الخطر" في أحدث تقرير سنوي لنا على النموذج 10-K والتقرير الفصلي على النموذج 10-Q.

جهات الاتصال

كيلي ويلر: kelliw@synopsys.com

بيت سميث: pete.smith@synopsys.com

corp-pr@synopsys.com

للاطلاع على المحتوى الأصلي وتنزيل الوسائط المتعددة، يُرجى زيارة الرابط التالي: https://www.prnewswire.com/news-releases/synopsys-and-intel-foundry-fast-track-customer-readiness-from-silicon-to-systems-on-intel-14a-302834833.html

المصدر: شركة سينوبسيس