تايوان لأشباه الموصلات تُسرّع من وتيرة تطوير تقنية 2 نانومتر وتغليف الذكاء الاصطناعي

شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات المحدودة

شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات المحدودة

TSM

0.00

تعمل شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات المحدودة (المدرجة في بورصة نيويورك تحت الرمز: TSM ) على تسريع الاستثمارات في الرقائق المتقدمة والتغليف والبنية التحتية للذكاء الاصطناعي، حيث يضع المسؤولون التنفيذيون في الشركة عملاق صناعة أشباه الموصلات في موقع يسمح له بالاستفادة من النمو طويل الأجل من سوق الذكاء الاصطناعي المتنامي.

ترى شركة TSMC أن الذكاء الاصطناعي سيقود نمو صناعة أشباه الموصلات

في الندوة التكنولوجية السنوية لشركة تايوان لأشباه الموصلات، قال نائب الرئيس التنفيذي للعمليات كيفن تشانغ إن الذكاء الاصطناعي يُحدث تحولاً سريعاً في صناعة أشباه الموصلات ، ويمكن أن يدفع إيرادات أشباه الموصلات العالمية إلى 1.5 تريليون دولار بحلول عام 2030 بعد أن تجاوزت تريليون دولار هذا العام.

قال تشانغ إن تطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء يمكن أن تمثل حوالي 55٪ من إيرادات أشباه الموصلات العالمية بحلول عام 2030، متجاوزة الهواتف الذكية والأجهزة المحمولة لتصبح المحرك الرئيسي للنمو في هذه الصناعة.

وذكرت صحيفة تايبيه تايمز يوم الجمعة أنه قال أيضاً إنه من المتوقع أن تتجاوز أحمال عمل الاستدلال بالذكاء الاصطناعي الطلب على تدريب الذكاء الاصطناعي بمرور الوقت، مما يخلق محركاً رئيسياً آخر لاستهلاك أشباه الموصلات.

وبحسب تشانغ، فقد ساعدت شركة تايوان لأشباه الموصلات العملاء على تحقيق أكثر من 350 مليار دولار من عائدات أشباه الموصلات في العام الماضي، وقد يتجاوز هذا الرقم تريليون دولار في غضون أربع سنوات.

شركة TSMC توسع قدرتها التصنيعية المتقدمة

لتلبية الطلب المتزايد على الذكاء الاصطناعي، تعمل شركة تايوان لأشباه الموصلات بقوة على زيادة إنتاج الرقائق المتقدمة وقدرات التعبئة والتغليف.

صرح نائب الرئيس بي زد تيان بأن الشركة تعمل على زيادة إنتاج رقائق 2 نانومتر في خمسة مصانع في هسينتشو وكاوهسيونغ هذا العام. وتوقع تيان أن يصل معدل النمو السنوي المركب لطاقة إنتاج رقائق 2 نانومتر إلى 70% في عامي 2027 و2028.

كما تعمل شركة تايوان لأشباه الموصلات على توسيع قدرة التغليف المتقدمة لتقنية رقاقة على رقاقة على ركيزة (CoWoS) بمعدل نمو سنوي مركب قدره 90٪ من عام 2022 وحتى العام المقبل لدعم الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي.

شركة TSMC تُطوّر تقنيات التغليف والاتصال القائمة على الذكاء الاصطناعي

قال نائب الرئيس ليبين يوان إن تقنية CoWoS من الجيل الثالث لشركة تايوان لأشباه الموصلات دخلت مرحلة الإنتاج بكميات كبيرة هذا العام، حيث تدعم 12 شريحة ذاكرة عالية النطاق الترددي من خلال تصميم وسيط أكبر.

وأضاف يوان أن شركة تايوان لأشباه الموصلات حسّنت معدلات إنتاج CoWoS إلى 98٪ وتخطط لدعم 24 شريحة HBM بحلول عام 2029 مع تطوير تغليف النظام على الرقاقة القادر على استيعاب 64 شريحة HBM.

كما تخطط شركة تايوان لأشباه الموصلات لإطلاق تقنية الفوتونيات المدمجة العالمية (COUPE) هذا العام لتحسين اتصال الرقائق وكفاءة الطاقة في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي.

توقعات الأرباح والمحللين

وبالنظر إلى المستقبل، فإن المحفز الرئيسي التالي للسهم سيأتي مع تقرير الأرباح المتوقع في 16 يوليو 2026.

  • تقدير ربحية السهم : 3.66 دولار (ارتفاعاً من 2.47 دولار على أساس سنوي)
  • تقدير الإيرادات : 39.76 مليار دولار (ارتفاعاً من 30.07 مليار دولار على أساس سنوي)
  • التقييم : نسبة السعر إلى الأرباح 35.8 مرة (يشير إلى تقييم أعلى مقارنة بالشركات المماثلة)

إجماع المحللين والإجراءات الأخيرة: يُوصى بشراء السهم مع متوسط سعر متوقع يبلغ 420.00 دولارًا أمريكيًا. تشمل تحركات المحللين الأخيرة ما يلي:

  • باركليز : زيادة الوزن (رفع التوقعات إلى 470.00 دولارًا) (22 أبريل)
  • دي إيه ديفيدسون : شراء (يحافظ على التوقعات عند 450.00 دولارًا) (17 أبريل)
  • نيدهام : شراء (رفع التوقعات إلى 480.00 دولارًا) (16 أبريل)

أداء سهم شركة تايوان لأشباه الموصلات (TSM): انخفض سهم الشركة بنسبة 2.04% ليصل إلى 409.20 دولارًا أمريكيًا خلال تداولات ما قبل افتتاح السوق يوم الجمعة. ويقترب السهم من أعلى مستوى له خلال 52 أسبوعًا والبالغ 421.97 دولارًا أمريكيًا، وفقًا لبيانات بنزينغا برو .

صورة من موقع Shutterstock

الصورة بواسطة واكاماتسو عبر Shutterstock