قدمت شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية (المدرجة في بورصة نيويورك تحت الرمز: TSM ) رؤية أوسع لحجم صناعة الرقائق الإلكترونية العالمية بحلول نهاية العقد، مشيرة إلى الذكاء الاصطناعي باعتباره المحرك الرئيسي وراء هذا النمو.

وفقًا لمواد العرض التقديمي التي صدرت قبل ندوة الشركة التكنولوجية في هسينتشو يوم الخميس، كما ذكرت رويترز، تتوقع شركة تايوان لأشباه الموصلات أن يتجاوز حجم سوق أشباه الموصلات العالمي 1.5 تريليون دولار بحلول عام 2030، ارتفاعًا من التوقعات السابقة البالغة تريليون دولار.

الذكاء الاصطناعي يحفز النمو

سيأتي معظم النمو من الطلب المتزايد على الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، والتي من المتوقع أن تستحوذ على 55% من إجمالي سوق أشباه الموصلات. يلي ذلك 20% من الهواتف الذكية و10% من تطبيقات السيارات.

وتتوقع الشركة أيضاً أن يرتفع الطلب على رقائق مسرعات الذكاء الاصطناعي بمقدار 11 ضعفاً بين عامي 2022 و2026.

خطط توسيع الطاقة الإنتاجية

أعلنت أكبر شركة لتصنيع الرقائق الإلكترونية في العالم عن خطط توسعية لتلبية احتياجات الذكاء الاصطناعي في كلٍ من التصنيع والتغليف. وأوضحت الشركة أنها ستسرّع وتيرة إضافة طاقات إنتاجية جديدة في عامي 2025 و2026، وتعتزم بدء تسع مراحل جديدة من مصانع رقائق السيليكون ومواقع التغليف المتقدمة في عام 2026.

وافق مجلس إدارة الشركة على إنفاق رأسمالي بقيمة 31.28 مليار دولار لتوسيع قدرة تصنيع الرقائق المتقدمة، وبناء مصانع جديدة، وتركيب أنظمة المرافق لدعم الطلب المتزايد على رقائق الذكاء الاصطناعي، وشبكات الجيل الخامس، والحوسبة عالية الأداء.

تتوقع شركة تايوان لأشباه الموصلات زيادة إنتاجها لتقنيات 2 نانومتر وتقنيات الجيل التالي A16 بمعدل نمو سنوي مركب قدره 70٪ من عام 2026 حتى عام 2028. كما توقعت نمو الطاقة الإنتاجية لتقنية التغليف المتقدمة CoWoS (الرقاقة على الرقاقة على الركيزة) بأكثر من 80٪ على أساس معدل النمو السنوي المركب من عام 2022 إلى عام 2027.

تُستخدم تقنية CoWoS على نطاق واسع في رقائق الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك تلك التي صممتها شركة Nvidia Corp. (NASDAQ: NVDA ).

توسيع البصمة العالمية

تتمتع شركة TSM بحضور قوي في محافظ المنتجات العالمية، حيث يعتمد جميع مصممي الرقائق تقريبًا على تقنيات التصنيع المتطورة التي تقدمها الشركة. وقد حدّثت الشركة في تقريرها تفاصيل تواجدها التصنيعي في الولايات المتحدة واليابان وألمانيا.

في ولاية أريزونا، بدأ المصنع الأول للشركة الإنتاج بالفعل، ومن المقرر تركيب معدات المصنع الثاني في النصف الثاني من عام 2026. أما المصنع الثالث فهو قيد الإنشاء. ومن المتوقع أن تبدأ الأعمال في المصنع الرابع هذا العام، إلى جانب أول منشأة تغليف متطورة في الموقع.

اشترت شركة تايوان لأشباه الموصلات قطعة أرض كبيرة ثانية في أريزونا للتوسع مستقبلاً. ومع كل هذه التطورات، تتوقع الشركة المصنعة للرقائق الإلكترونية أن يرتفع إنتاجها في أريزونا بمقدار 1.8 ضعف بحلول هذا العام.

في اليابان، يقوم المصنع الأول بإنتاج منتجات 22 نانومتر و28 نانومتر بكميات كبيرة، بينما تم ترقية المصنع الثاني إلى 3 نانومتر بسبب الطلب القوي.

المصنع الألماني قيد الإنشاء ويسير العمل فيه كما هو متوقع، مع وجود خطط لتقديم تقنيات 28 نانومتر و22 نانومتر، تليها تقنيات 16 نانومتر و12 نانومتر.

تشير تصنيفات بنزينغا إيدج للأسهم إلى أن سهم TSM يتمتع بمؤشر زخم في المرتبة 89، مع اتجاه سعري قوي على المدى القصير والمتوسط ​​والطويل. كما يتمتع بمؤشر نمو قوي في المرتبة 93.

إخلاء المسؤولية: تم إنتاج هذا المحتوى جزئياً بمساعدة أدوات الذكاء الاصطناعي، وتمت مراجعته ونشره بواسطة محرر بنزينغا.

الصورة مقدمة من: Shutterstock