وبحسب ما ورد، فإن شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية (المدرجة في بورصة نيويورك تحت الرمز: TSM ) تعمل على تطوير تقنية تغليف متقدمة، والتي قد تؤدي إلى تآكل الميزة التنافسية لشركة إنتل(المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز: INTEL ).

ارتفع سهم شركة إنتل بنسبة 4.62% في جلسة التداول قبل افتتاح السوق يوم الجمعة، بينما ارتفع سهم شركة TSMC بنسبة 3.69%.

وبحسب ما ورد في صحيفة "ذا إنفورميشن" يوم الخميس، فإن شركة TSMC تعمل على تطوير تقنية تغليف رقائق مشابهة لتقنية "EMIB" من إنتل، والتي تسمى داخلياً "EMIB Like"، وتتعاون مع شركة Kinsus Interconnect Technology التايوانية في هذا المشروع.

وذكر التقرير أيضاً أن شركة Nvidia Corp. (NASDAQ: NVDA ) تقوم بتقييم تقنية تغليف EMIB الخاصة بشركة Intel لمعالج مستقبلي.

لم ترد شركات TSMC و Intel و Nvidia على الفور على طلب Benzinga للتعليق.

معركة تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي تشتد

لقد وضعت شركة إنتل تقنية EMIB كتقنية تغليف متقدمة تستخدم جسور السيليكون لربط مكونات الرقائق المتعددة، مما يتيح معالجات أكبر وأكثر تعقيدًا مع تحسين الكفاءة وتقليل تكاليف التصنيع.

في غضون ذلك، تستخدم شركة TSMC حاليًا تقنية التغليف المتقدمة CoWoS (رقاقة على رقاقة على ركيزة) لإنتاج رقائق الذكاء الاصطناعي لعملاء رئيسيين، بما في ذلك Nvidia و Advanced Micro Devices Inc. (المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز: AMD ). وفي أبريل، أعلنت TSMC عن خطط لتوسيع تقنية التغليف المتقدمة CoWoS لتشمل حزمة ذات 14 شبكة، من المقرر إنتاجها في عام 2028، قادرة على دمج ما يقرب من 10 رقائق حوسبة كبيرة و20 وحدة ذاكرة HBM.

إذا أطلقت شركة TSMC تقنية تغليف مشابهة لتقنية EMIB، فقد يُشكل ذلك تهديدًا للعامل الرئيسي الذي منح شركة Intel Foundry ميزة تنافسية. ويأتي هذا التقرير أيضًا بعد أيام من إعلان Intel عن شراكة استراتيجية مع شركة Lens Technology الصينية لتطوير تغليف متقدم لأشباه الموصلات قائم على ركائز زجاجية، وذلك لرقائق الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات المستقبلية.

إخلاء المسؤولية : تم إنتاج هذا المحتوى جزئياً بمساعدة أدوات الذكاء الاصطناعي، وتمت مراجعته ونشره بواسطة محرري بنزينغا .

صورة من موقع Shutterstock