أعلنت شركة يونايتد مايكروإلكترونيكس (المدرجة في بورصة نيويورك تحت الرمز UMC وفي بورصة تايوان تحت الرمز 2303)، وهي شركة عالمية رائدة في مجال تصنيع أشباه الموصلات، اليوم عن توقيع اتفاقية ترخيص مع مركز أبحاث وتطوير الإلكترونيات الدقيقة (imec)، وهو مركز عالمي رائد في مجال تقنيات أشباه الموصلات المتقدمة، لنقل عملية تصنيع أشباه الموصلات الضوئية السيليكونية iSiPP300 الخاصة بمركز imec، والتي تتميز بتوافقها مع تقنية التغليف البصري المشترك (CPO)، وذلك لتسريع خطة UMC لتطوير تقنية أشباه الموصلات الضوئية السيليكونية. وستُمكّن هذه التقنية المرخصة شركة UMC من طرح منصة أشباه موصلات ضوئية سيليكونية بحجم 12 بوصة في السوق، تستهدف الجيل القادم من تقنيات الاتصال.

مع مواجهة وصلات النحاس قيودًا في ظل تزايد أحمال العمل المتعلقة ببيانات الذكاء الاصطناعي، تتطور تقنية الفوتونات السيليكونية - التي تستخدم الضوء لنقل البيانات - بسرعة لدعم متطلبات النطاق الترددي الفائق، وزمن الاستجابة المنخفض، وكفاءة استهلاك الطاقة لمراكز البيانات، والحوسبة عالية الأداء، وبنية الشبكات التحتية. وانطلاقًا من هذا السوق سريع النمو، ستدمج شركة UMC تقنية معالجة الفوتونات السيليكونية المثبتة من imec بحجم 12 بوصة مع خبرتها في معالجة رقائق السيليكون على العازل (SOI)، وتستفيد من خبرتها السابقة في إنتاج الفوتونات السيليكونية بحجم 8 بوصات لتزويد العملاء بمنصة دوائر متكاملة ضوئية (PIC) قابلة للتوسع بدرجة كبيرة.