تحديث ٢- شركة سامسونج للإلكترونيات تشحن عينات من رقائق HBM4E الأسرع إلى عملائها؛ وسهم الشركة يقفز
إنفيديا NVDA | 0.00 | |
ألفابيت A GOOGL | 0.00 | |
تسلا TSLA | 0.00 | |
ميكرون تيكنولوجي MU | 0.00 | |
أدفانسد مايكرو ديفايسز AMD | 0.00 |
يُضيف تعليق المحلل ومعلومات أساسية في جميع أنحاء النص
بقلم هيكيونغ يانغ
سيول، 29 مايو (رويترز) - أعلنت شركة سامسونج للإلكترونيات 005930.KS يوم الجمعة أنها بدأت شحن عينات من أحدث رقائق الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) إلى العملاء، متفوقة بذلك على منافسيها في توزيع نسخة جديدة من المنتج الذي يعتبر بالغ الأهمية لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، مما أدى إلى ارتفاع أسهمها.
وقالت شركة التكنولوجيا الكورية الجنوبية إن الشريحة الجديدة، وهي شريحة HBM4E ذات 12 طبقة، أسرع بنسبة تزيد عن 20% من منتجات HBM4 من الجيل السابق.
وقالت سامسونج إن الشريحة تستخدم أحدث تقنيات معالجة DRAM أحادية النواة - الجيل السادس، من فئة DRAM 10 نانومتر - إلى جانب شريحة قاعدة المنطق المصنعة من سامسونج 4 نانومتر.
يُعد هذا الإطلاق جزءًا من جهود سامسونج لاستعادة الزخم في سوق HBM بعد أن تخلفت عن منافسيها مثل SK Hynix 000660.KS و Micron MU.O في توريد رقائق ذاكرة الذكاء الاصطناعي المتقدمة، وخاصة لشركة Nvidia NVDA.O.
وتأتي هذه الخطوة أيضاً بعد ثلاثة أشهر فقط من بدء شركة سامسونج بشحن رقائق HBM4 الخاصة بها إلى العملاء في فبراير، مما يُظهر جهود الشركة لتعزيز مكانتها في سوق ذاكرة الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي من خلال توفير عينات من أحدث منتجاتها.
في أبريل، قالت سامسونج إنها تخطط لشحن العينات الأولى من رقائق HBM4E الخاصة بها في الربع الثاني.
يشمل عملاء سامسونج لاعبين رئيسيين في مجال الذكاء الاصطناعي مثل AMD و Nvidia و Google، من بين آخرين، حيث يرتفع الطلب على رقائق الذاكرة المتقدمة المستخدمة في خوادم ومعالجات الذكاء الاصطناعي .
ميزة البادر بالتحرك
ارتفعت أسهم شركة سامسونج للإلكترونيات بنسبة تصل إلى 6.5% خلال تداولات الصباح، مقارنةً بارتفاع مؤشر كوسبي القياسي بنسبة 2.3%. كما ارتفعت أسهم شركة إس كيه هاينكس بنسبة 1.2% عند الساعة 02:07 بتوقيت غرينتش.
وقال المحللون إن المكاسب تعكس أحدث إعلان لشركة سامسونج عن تقنية HBM والتفاؤل بشأن آفاق أعمالها في مجال رقائق الذكاء الاصطناعي، بعد أن اختارت شركة أنثروبيك شركة سامسونج كشريك استراتيجي للبنية التحتية في أحدث جولة تمويل لها.
أعلنت شركة أنثروبيك أنها جمعت تمويلاً بقيمة 965 مليار دولار بعد جمع الأموال، وذكرت أن سامسونج ومايكرون وإس كيه هاينكس شركاء تلعب تقنياتهم دوراً حاسماً في توريد رقائق الذاكرة والتخزين والمنطق.
كانت سامسونج الشركة الوحيدة من بين الشركات الثلاث التي تم ذكرها تحديدًا لقدراتها في مجال رقائق المنطق، مما زاد من توقعات المستثمرين بأن هذه العلاقة قد تؤدي في النهاية إلى أعمال تصنيع إضافية بعد صفقة التوريد التي أبرمتها سامسونج مع شركة تسلا (TSLA.O) بقيمة 16.5 مليار دولار، والتي تم الكشف عنها العام الماضي.
"في سوق HBM، يميل المبادرون الأوائل إلى تأمين الجزء الأكبر من الطلبات، لذا فإن اكتساب حصة سوقية في المراحل الأولية أمر بالغ الأهمية"، كما قال جيف كيم، رئيس قسم الأبحاث في KB Securities-Jefferies.
وأشار كيم إلى أن سامسونج دخلت أسواق HBM3 وHBM3E في وقت متأخر عن منافسيها، مما حد من حجم الطلبات التي تمكنت من تأمينها.
وأضاف كيم: "لكن إذا نجحت سامسونج في إكمال عملية التأهيل لتقنية HBM4E، فإن هيكل موردي HBM، الذي تركز بشكل كبير على شركتي SK Hynix و Micron، قد يتحول نحو SK Hynix وسامسونج، بالنظر إلى قدرة سامسونج التصنيعية".
تصدرت شركة SK Hynix سوق HBM العالمي بحصة بلغت 57٪ في الربع الأخير من عام 2025، تلتها شركة Samsung بنسبة 22٪ وشركة Micron بنسبة 21٪، وفقًا لشركة Counterpoint Research.
وقال كيم أيضاً إن سامسونج يمكن أن تستفيد في مجال تصنيع الرقائق، حيث من المتوقع أن تكون قدرة شركة TSMC التايوانية 2330.TW على إنتاج الرقائق ذات العقد المتقدمة محجوزة بالكامل لعدة سنوات قادمة.
وقال: "هذا يزيد من التوقعات بأن شركة سامسونج، باعتبارها واحدة من الشركات القليلة القادرة على إنتاج رقائق متطورة، يمكن أن تفوز بمزيد من الطلبات لتصنيع العقد المتقدمة".

